在實際的雷達應用過程中,雷達產品外殼的設計不容忽視。那么,在進行方案設計時,需要注意哪些技術細節(jié)呢?今天就隨小編一起來看一下吧~
雷達天線與產品外殼
首先,天線是指用來進行能量轉換,輻射或接收電磁波的裝置。根據(jù)天線的特性和使用場景有小型化天線、寬波束天線、高增益天線等。通過天線設計,可以改變雷達空間中電磁波的分布,從而控制雷達探測角度和距離。而雷達產品外殼則是天線和電子產品內部元器件重要的結構。

產品外殼對雷達性能的影響
雖然電磁波具有穿透性,但遇到不連續(xù)的界面會發(fā)生部分反射。反射的電磁波和入射波會發(fā)生疊加:同相相加,反相相減。因此,設計時需要控制反射波相位,使得不發(fā)生能量抵消,在穿透雷達產品外殼之前保持動態(tài)平衡。而當天線距離外殼半波長距離,外殼厚度也是半波長時,就可以實現(xiàn)電磁波同相。
由此,天線距離雷達產品外殼的最佳距離
應為:

其中,
為電磁波在空氣中的波長,
為光速,
為使用的平均載波頻率。
而關于雷達產品外殼的厚度
則為

其中,
為雷達產品外殼材料的相對介電常數(shù),
為電磁波在材料中的波長。通常情況下,設計需要遵循一定的要求。但當?shù)皖l段的雷達不容易滿足雷達產品條件時,外殼盡可能薄,距離天線盡可能遠。對于X波段雷達,1mm厚的塑料外殼距離天線3mm時,影響幾乎可以忽略。此外,雷達產品外殼的表面應該光滑平整,厚度均勻一致。如平面或球面,不能凹凸不平。若有表面涂層,不能含有金屬或導電的材料,且在天線正上方,雷達產品外殼面與天線平面平行。作為微波雷達智能感知芯片原廠,在方案應用過程中,富奧星可以為各方案商合作伙伴提供定制化的天線設計服務及加工測試指導,輸出完整的參考方案,助力縮短項目開發(fā)周期,推動微波雷達智能感知類產品的快速落地。

雷達芯片|信號處理|天線設計
智能算法|解決方案
北京富奧星電子技術有限公司(簡稱“富奧星”)創(chuàng)立于 2015 年,是一家專注于微波雷達感知技術的具有一流研發(fā)能力的國家級高新技術企業(yè)。公司核心團隊由多所 985 知名高校的碩博團隊組成,目前研發(fā)人員占比 70%以上。
富奧星研發(fā)團隊在雷達、通信、IC設計、算法、軟件等技術研發(fā)領域具有15年以上的豐富經驗,具備微波天線、微波芯片電路、數(shù)模混合芯片、雷達信號處理的底層技術研發(fā),以及應用算法、產品解決方案的全鏈條設計開發(fā)能力。目前已擁有自主專利和發(fā)明30+,另有實審階段的專利和發(fā)明16項;團隊成員參加了國家級863重大/大項目6項,國際合作項目2項,校企合作項目6項,重大創(chuàng)新突破項目10+項。富奧星正陸續(xù)推出5.8GHz、10GHz、24GHz、60GHz、77GHz、UWB全頻段系列雷達感知芯片,在國內同類企業(yè)中處于領先地位。
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