聚勢(shì)謀遠(yuǎn)，鏈創(chuàng)未來(lái)！由中國(guó)移動(dòng)科協(xié)主辦、中移物聯(lián)網(wǎng)芯昇科技有限公司承辦的“2022年科技周暨擁抱RISC-V分論壇”于6月22日隆重召開(kāi)。芯昇科技有限公司副總經(jīng)理王政宏圍繞“基于RISC-V開(kāi)放架構(gòu) 構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用生態(tài)”作主題演講。

芯昇科技有限公司副總經(jīng)理王政宏

物聯(lián)網(wǎng)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的重要基礎(chǔ)設(shè)施，是中國(guó)七大數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將在2025年超過(guò)3000億美元，全球占比約26.1%，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)也將在2025年達(dá)到53.8億。王政宏表示，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模雖然巨大，但碎片化特征明顯，芯片種類極為繁雜。具備開(kāi)放性、先進(jìn)性、簡(jiǎn)潔性、模塊化、擴(kuò)展性五大特點(diǎn)的RISC-V則完美契合了DSA特定領(lǐng)域架構(gòu)設(shè)計(jì)以及應(yīng)用定義芯片對(duì)開(kāi)放性和靈活性的要求，有機(jī)會(huì)讓物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展駛上快車道。作為中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司，芯昇科技有限公司于2020年底注冊(cè)成立。圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化，芯昇科技以促進(jìn)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)振興為目標(biāo)，以“創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)，加速社會(huì)數(shù)智化轉(zhuǎn)型”為使命，致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”。
基于RISC-V指令集架構(gòu)，芯昇科技在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域進(jìn)行了積極探索。產(chǎn)品研發(fā)方面，圍繞RISC-V內(nèi)核與SoC平臺(tái)的適配、低功耗優(yōu)化、安全方案定制、硬件功能定制、專用算法開(kāi)發(fā)進(jìn)行了技術(shù)攻關(guān)。后續(xù)，芯昇科技也將依托中國(guó)移動(dòng)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)和資源優(yōu)勢(shì)，基于RISC-V的開(kāi)放架構(gòu)共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。一是由端到云，拓展智能與安全應(yīng)用；二是廣泛合作，加大基礎(chǔ)與場(chǎng)景優(yōu)化；三是拉通資源，推動(dòng)標(biāo)桿與標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同。同時(shí)，芯昇科技也將依托中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟推動(dòng)RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并期待與產(chǎn)業(yè)界各方深度合作，共同助力RISC-V成為中國(guó)有足夠話語(yǔ)權(quán)的體系架構(gòu)。