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新品發布 | 啟明云端基于ESP32-C2封裝的WT018684-S5 /S6模組即將發售

啟明云端 ? 2022-06-15 09:32 ? 次閱讀
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ESP32-C2 是一款小尺寸、低成本、低功耗的物聯網芯片,比 ESP8266 尺寸更小,性能更強。它搭載 RISC-V 32 位單核處理器,內置 272 KB SRAM (16 KB 專用于 cache) 和 576 KB ROM,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。ESP32-C2 針對高容量、低數據速率的簡單物聯網應用設計,能夠為插座、照明、傳感器和簡單的家電設備添加穩定的無線連接功能,為用戶提供極具性價比的開發平臺。


優勢

ESP32-C2核心優勢

01

小尺寸,低成本

ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封裝,優化了 ROM 代碼設計,可減少對 flash 容量的需求, 搭載樂鑫自研的RISC-V 32 位單核處理器,節省 IP 授權費用,降低成本。

02

達到邊界的射頻性能

ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 模式下,當輸出功率達到 18 dBm 時,依然能保持良好的 EVM 性能 (<-30 dB)。

03

成熟的軟件支持

ESP32-C2 沿用樂鑫成熟的物聯網開發框架 ESP-IDF,方便用戶基于熟悉的軟件架構開發應用程序;同時也支持在從機模式下工作,通過 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 為其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 與 Bluetooth LE 連接。

04

ESP RainMaker 和 Matter

ESP32-C2 同時支持樂鑫的一站式 AIoT 云平臺 ESP RainMaker與智能家居互聯協議 Matter,用戶將能夠在基于 ESP32-C2 設計的產品中啟用 Matter 支持,將普通的 Wi-Fi 設備遷移至 Matter Wi-Fi 標準。


產品

基于ESP32-C2模塊介紹

啟明云端基于ESP32-C2芯片封裝了WT018684-S5和WT018684-S6兩款模組:

WT018684-S5WT018684-S6這兩個模塊核心處理器芯片 ESP8684 是一款高集成度的低功耗 Wi-Fi 和藍牙系統級芯片(SoC),專為物聯網 (IoT)、移動設備、可穿戴電子設備、智能家居應用而設計, 例如喚醒詞檢測和語音命令識別、人臉檢測和識別、智能家居、智能家電、智能控制面板、智能揚聲器等。

模組特性

MCU

內置 ESP8684 系列芯片, 32 位 RISC-V 單核 處理器,支持高達 120 MHz 的時鐘頻率

576 KB ROM

272 KB SRAM (其中 16KB 專用于 cache)

SIP flash

引入 cache 機制的 flash 控制器

支持 flash 在電路變成(ICP)

Wi-Fi

支持 IEEE 802.11 b/g/n 協議

在 2.4GHZ 頻帶支持 20MHZ 頻寬

支持 1T1R 模式,數據速率高達 72.2Mbps

802.11n 模式下數據速率高達 72.2 Mbps

幀聚合

立即塊確認

分片和重組

傳輸機會

Beacon 自動監測(硬件 TSF)

無線多媒體(WMM)

3×虛擬 Wi-Fi 接口

天線分集

支持外部功率放大器

同時支持基礎結構型網絡 Station 模式、SoftAP 模式、Station + SoftAP 模式和混雜模式

藍牙

低功耗藍牙

高功率模式

速率支持 125kbps、500kbps、1Mbps、2Mbps

廣播擴展

多廣播

信道選擇

Wi-Fi 與藍牙共存,共用同一天線

硬件

外設接口:14 GPIO 口、3xSPI、2xUARTI2C 主 機、LED PWM 控制器,多 達六個通道、通用 DMA 控制器(GDMA),一個接收通道和一個發送通道

模擬接口:1x12 位 SAR 模/數轉換器。多達 5 個通道、1x 溫度傳感器

定時器:1x54 位通用定時器、2x 看門狗定時器、1x52 位系統定時器

硬件框圖

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管腳定義

01

管腳布局

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WT018684-S5管腳布局

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WT018684-S6管腳布局

02

管腳描述

序號名稱類型電源功能
1IO0
I/O/TVDD3P3_RTCGPIO0,ADC1_CHO
2IO1I/O/TVDD3P3_RTCGPIO0,ADC1_CH1
3ENIVDD3P3_RTC

高電平:芯片使能

低電平:芯片關閉 注意不能讓CHIP_EN 管 腳浮空

4IO2I/O/TVDD3P3_RTCGPIO2,ADC1_CH2,FSPIQ
5IO4I/O/TVDDP3_CPUGPIO4, ADC1_CH4,FSPIHD,MTMS
6IO5I/O/TVDDP3_CPUGPIO5,FSPIWP,MTDI
7IO6I/O/TVDDP3_CPUGPIO6,FSPICLK,MTCK
83V3PA-模擬電源
9GNDG-接地,FSPID,MTDP
10IO7I/O/TVDDP3_CPUGPIO7
11IO8I/O/TVDDP3_CPUGPIO8
12IO9I/O/TVDDP3_CPUGPIO9
13IO10I/O/T
VDDP3_CPUGPIO10,FSPICSO
14IO3I/O/TVDDP3_CPUGPIO3,ADC1_CH3
15RXDOI/O/TVDDP3_CPUGPIO19,U0RXD
16TXDOI/O/TVDDP3_CPUGPIO20,U0TXD

WT018684-S6 模組的引腳定義及描述

WT018684-S5/S6模組作為WT8266-S5/S6的升級產品,PCB均采用半孔焊盤設計,完全可以PinTo Pin兼容。

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外圍設計原理圖

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WT018684-S5 模組外圍設計原理圖

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WT018684-S6 模組外圍設計原理圖

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