
ESP32-C2 是一款小尺寸、低成本、低功耗的物聯網芯片,比 ESP8266 尺寸更小,性能更強。它搭載 RISC-V 32 位單核處理器,內置 272 KB SRAM (16 KB 專用于 cache) 和 576 KB ROM,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。ESP32-C2 針對高容量、低數據速率的簡單物聯網應用設計,能夠為插座、照明、傳感器和簡單的家電設備添加穩定的無線連接功能,為用戶提供極具性價比的開發平臺。
優勢
ESP32-C2核心優勢
01
小尺寸,低成本
ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封裝,優化了 ROM 代碼設計,可減少對 flash 容量的需求, 搭載樂鑫自研的RISC-V 32 位單核處理器,節省 IP 授權費用,降低成本。
02
達到邊界的射頻性能
ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 模式下,當輸出功率達到 18 dBm 時,依然能保持良好的 EVM 性能 (<-30 dB)。
03
成熟的軟件支持
ESP32-C2 沿用樂鑫成熟的物聯網開發框架 ESP-IDF,方便用戶基于熟悉的軟件架構開發應用程序;同時也支持在從機模式下工作,通過 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 為其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 與 Bluetooth LE 連接。
04
ESP RainMaker 和 Matter
ESP32-C2 同時支持樂鑫的一站式 AIoT 云平臺 ESP RainMaker與智能家居互聯協議 Matter,用戶將能夠在基于 ESP32-C2 設計的產品中啟用 Matter 支持,將普通的 Wi-Fi 設備遷移至 Matter Wi-Fi 標準。
產品
基于ESP32-C2模塊介紹
啟明云端基于ESP32-C2芯片封裝了WT018684-S5和WT018684-S6兩款模組:
WT018684-S5和 WT018684-S6這兩個模塊核心處理器芯片 ESP8684 是一款高集成度的低功耗 Wi-Fi 和藍牙系統級芯片(SoC),專為物聯網 (IoT)、移動設備、可穿戴電子設備、智能家居應用而設計, 例如喚醒詞檢測和語音命令識別、人臉檢測和識別、智能家居、智能家電、智能控制面板、智能揚聲器等。
模組特性
MCU
內置 ESP8684 系列芯片, 32 位 RISC-V 單核 處理器,支持高達 120 MHz 的時鐘頻率
576 KB ROM
272 KB SRAM (其中 16KB 專用于 cache)
SIP flash
引入 cache 機制的 flash 控制器
支持 flash 在電路變成(ICP)
Wi-Fi
支持 IEEE 802.11 b/g/n 協議
在 2.4GHZ 頻帶支持 20MHZ 頻寬
支持 1T1R 模式,數據速率高達 72.2Mbps
802.11n 模式下數據速率高達 72.2 Mbps
幀聚合
立即塊確認
分片和重組
傳輸機會
Beacon 自動監測(硬件 TSF)
無線多媒體(WMM)
3×虛擬 Wi-Fi 接口
天線分集
支持外部功率放大器
同時支持基礎結構型網絡 Station 模式、SoftAP 模式、Station + SoftAP 模式和混雜模式
藍牙
低功耗藍牙
高功率模式
速率支持 125kbps、500kbps、1Mbps、2Mbps
廣播擴展
多廣播
信道選擇
Wi-Fi 與藍牙共存,共用同一天線
硬件
外設接口:14 GPIO 口、3xSPI、2xUART、I2C 主 機、LED PWM 控制器,多 達六個通道、通用 DMA 控制器(GDMA),一個接收通道和一個發送通道
模擬接口:1x12 位 SAR 模/數轉換器。多達 5 個通道、1x 溫度傳感器
定時器:1x54 位通用定時器、2x 看門狗定時器、1x52 位系統定時器
硬件框圖

管腳定義
01
管腳布局

WT018684-S5管腳布局

WT018684-S6管腳布局
02
管腳描述
| 序號 | 名稱 | 類型 | 電源域 | 功能 |
| 1 | IO0 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO0,ADC1_CHO |
| 2 | IO1 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO0,ADC1_CH1 |
| 3 | EN | I | VDD3P3_RTC | 高電平:芯片使能 低電平:芯片關閉 注意不能讓CHIP_EN 管 腳浮空 |
| 4 | IO2 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO2,ADC1_CH2,FSPIQ |
| 5 | IO4 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO4, ADC1_CH4,FSPIHD,MTMS |
| 6 | IO5 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO5,FSPIWP,MTDI |
| 7 | IO6 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO6,FSPICLK,MTCK |
| 8 | 3V3 | PA | - | 模擬電源 |
| 9 | GND | G | - | 接地,FSPID,MTDP |
| 10 | IO7 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO7 |
| 11 | IO8 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO8 |
| 12 | IO9 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO9 |
| 13 | IO10 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO10,FSPICSO |
| 14 | IO3 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO3,ADC1_CH3 |
| 15 | RXDO | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO19,U0RXD |
| 16 | TXDO | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO20,U0TXD |
WT018684-S6 模組的引腳定義及描述
WT018684-S5/S6模組作為WT8266-S5/S6的升級產品,PCB均采用半孔焊盤設計,完全可以PinTo Pin兼容。

外圍設計原理圖

WT018684-S5 模組外圍設計原理圖

WT018684-S6 模組外圍設計原理圖
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