Technology Computer Aided Design
審稿人:格芯公司 王一嬌
https://gf.com/zh
審稿人:北京大學(xué) 劉曉彥 杜剛
https://www.pku.edu.cn
10.6 納米級器件模型與模擬
第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
30739瀏覽量
264322
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
技術(shù)資訊 I 一文詳解 STEP 文件
,但也可用于PCB設(shè)計(jì),尤其是電子元件的機(jī)械集成。STEP文件是一種廣泛使用的中性文件格式,用于交換3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)數(shù)據(jù),可有效提升不同CAD軟件系統(tǒng)
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗(yàn)】--中國EDA的發(fā)展
計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ICCAD一級系統(tǒng))和二代(ICCAD二級系統(tǒng))。三級系統(tǒng)公關(guān)始于1988年初,歷時(shí)5年,直至1992年研發(fā)成功。這一系統(tǒng)的核心部分由28個(gè)設(shè)計(jì)工具組成,共計(jì)包含180萬行代碼。它涵蓋
發(fā)表于 01-20 23:22
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗(yàn)】--EDA了解與發(fā)展概況
的技術(shù)體系,旨在通過計(jì)算機(jī)軟件來輔助或完全自動(dòng)化地完成集成電路從概念構(gòu)思到最終產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的整個(gè)流程。
EDA技術(shù)分為工藝設(shè)計(jì)、泛模擬化合物、數(shù)
發(fā)表于 01-19 21:45
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗(yàn)】--全書概覽
國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)EDA行業(yè)領(lǐng)頭羊一員,以實(shí)事求是、開拓創(chuàng)新,積極進(jìn)取精神 向讀者展現(xiàn)講解,也是在激勵(lì)集成電路EDA產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大,勇立潮頭。
發(fā)表于 01-18 17:50
不同維度下半導(dǎo)體集成電路的分類體系
半導(dǎo)體集成電路的分類體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景等多維度構(gòu)建,歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多層次、多維度的分類框架,并隨技術(shù)演進(jìn)持續(xù)擴(kuò)展新的細(xì)分領(lǐng)域。
高云半導(dǎo)體入選山東省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新成果獎(jiǎng)
2025年11月29日,山東濟(jì)南——在山東省集成電路科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展對接交流活動(dòng)上,高云半導(dǎo)體自主研發(fā)的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA產(chǎn)品,憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和廣
華進(jìn)半導(dǎo)體榮登2025中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)榜單
2025 年 11 月 14 日,由世界集成電路協(xié)會(WICA)主辦的 “2025 全球半導(dǎo)體市場峰會” 在上海隆重召開。會上,“2025中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)名單”正式揭曉,華進(jìn)半導(dǎo)體
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
為我們重點(diǎn)介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。
一、摩爾定律
摩爾定律是計(jì)算機(jī)科學(xué)和電子工程領(lǐng)域的一條經(jīng)驗(yàn)規(guī)律,指出集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月會增加一倍,同時(shí)芯片大小也
發(fā)表于 09-15 14:50
前瞻布局產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,全鏈協(xié)同引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來方向 SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展盛大
前瞻布局產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,全鏈協(xié)同引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來方向! ——SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展盛大開幕 9月10日,深圳國
現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
發(fā)表于 07-12 16:18
中國集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有
發(fā)表于 04-21 16:33
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)
發(fā)表于 04-15 13:52
電機(jī)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
純分享帖,需要者可點(diǎn)擊附件獲取完整資料~~~
(免責(zé)聲明:本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容!)
發(fā)表于 04-01 14:53
10.6.1 半導(dǎo)體技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(TCAD)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
評論