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復位要求和復位電路

6.5 電壓監視復位

RA6系列包括在欠壓期允許MCU防止不安全操作的電路。板上比較器根據三個參考電壓V_det0、V_det1和V_det2檢查電源電壓。當電源下降到每個參考電壓以下時，會產生中斷或復位。檢測電壓V_det0、V_det1和V_det2均可從3個不同大小的值中選擇。

當V_cc隨后上升到超過V_det0、V_det1或V_det2時，經過穩定時間后，電壓監視復位釋放將繼續。

上電復位后，將禁用低電壓檢測。可以通過使用選項功能寄存器OFS1來使能電壓監視。有關更多詳細信息，請參見《硬件用戶手冊》中的“低電壓檢測 (LVD)”一章。

LVD復位后，RSTSR0中的LVDnRF（n= 0、1、2）位置1。

6.6 深度軟件待機復位

這是在通過中斷信號退出深度軟件待機模式時產生的內部復位。

當退出深度軟件待機模式時，將產生深度軟件待機復位，并且時鐘振蕩開始。接收到中斷后，經過深度待機退出等待時間（tDSBYWT34-35個時鐘周期）后，將退出復位并開始正常處理。有關深度軟件待機模式的詳細信息，請參見《硬件用戶手冊》中的“低功耗模式”一章。

深度軟件待機復位后，RSTSR0中的DPSRSTF位置1。

6.7 軟件復位

這是通過將0xA501寫入SWRR寄存器產生的內部復位。使用軟件復位時，內部復位時間最長為960μs。使用軟件復位時，在發出軟件復位命令之前，請確保先喂狗。

產生軟件復位后，RSTSR1中的SWRF引腳置1。短暫的延遲（通常為320μs）后，將退出軟件復位。

6.8 其他復位

MCU內的大多數外設功能都可以在特定的故障條件下產生復位。無需硬件配置即可使能這些復位。有關將為每個外設功能產生復位的條件的詳細信息，請參見《硬件用戶手冊》中的相關章節。

6.9 冷/熱啟動的確定

借助RA6 MCU，用戶可以確定發生復位過程的原因。RSTSR2中的CWSF標志指示是上電復位導致了復位過程（冷啟動），還是操作期間輸入的復位信號導致了復位過程（熱啟動）。

發生上電復位時，該標志置0。否則，該標志不會置0。通過軟件向該標志寫入1時會將其置1。即使在寫入0時也不會將其置0。

6.10 確定復位源

借助RA6 MCU，用戶可以確定復位信號產生源。讀取RSTSR0、RSTSR1和RSTSR0，以確定哪個復位是復位源。有關流程圖，請參見《硬件用戶手冊》中的“復位產生源的確定”部分。

以下代碼示例展示了如何使用Renesas FSP中基于CMSIS的寄存器結構確定復位是由軟件復位、深度軟件待機還是上電復位導致的。

 /* Deep Software Standby Reset */
 if(1 == R_SYSTEM->RSTSR0_b.DPSRSTF)
 {
 /* Do something */
 }


 /* Power on Reset */
 if(1 == R_SYSTEM->RSTSR0_b.PORF)
 {
 /* Do something */
 }


 /* Software Reset */
 if(1 == R_SYSTEM->RSTSR1_b.SWRF)
 {
 /* Do something */
 }