近日，英特爾可編程解決方案事業部宣布，符合量產要求的英特爾Agilex7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權（IP）的產品。

客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創新，同時為其未來發展提供靈活性和彈性。例如，客戶正在使用具有PCIe 5.0和CXL功能的R-Tile來加速軟件及數據分析，將處理時間從幾小時縮短至幾分鐘。

--Shannon Poulin

英特爾公司副總裁

兼可編程解決方案事業部總經理

在技術創新的推動下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業發展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產。

面對時間、預算和功耗所帶來的限制，包括數據中心、電信和金融服務在內的各行業組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進行無縫銜接，并通過具備最高帶寬的處理器接口來加速目標數據中心和科學計算工作負載。Agilex 7的可配置和可擴展架構使客戶能夠快速部署定制化技術，即根據他們的具體需求，以硬件加速規模化部署，降低總體設計成本，縮短開發過程并加快執行速度，從而實現最佳的數據中心性能。

近年來，FPGA加速器在市場上的應用率穩步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA加速器可以將任務從主機CPU卸載，釋放CPU核心并減少總功耗，實現總擁有成本（TCO）的節省。如您作為最終用戶、IT專家或云服務提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，現在則是一個良好的嘗試時機。

使用FPGA加速器的云服務提供商可以支持更多用戶，并釋放更多CPU核心給更多的用戶，從而獲得更多服務收入。

利用FPGA加速器的原始設備制造商可以節省成本并減少功耗。

英特爾Agilex 7 FPGA產品系列已應需設計以滿足市場要求，而且基于R-Tile的版本已經開始量產。

英特爾Agilex 7 FPGA采用了異構多芯片架構，其中位于中心位置的FPGA芯片與收發器芯粒通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術相連。每個芯粒或區塊都是一個小型集成電路芯片，包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的，封裝內部高密度互連異構芯片成為現實。通過采用異構多芯片架構和芯粒的設計，英特爾能夠在單個設備中提供多樣化的功能和靈活性，以滿足不同應用的需求。這種方法消除了使用多個設備進行連接的需要，簡化了系統設計和集成的復雜性，并提供了更高的可擴展性和性能。

諸多英特爾Agilex 7 FPGA封裝組合中都包含了R-Tile芯粒，旨在與高性能CPU連接時可提供行業領先的帶寬。R-Tile芯粒結合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0的硬化知識產權（IP）塊和軟件IP代碼，為網絡、云計算、數據中心、科學計算等諸多領域提供了高度靈活的解決方案。如下是R-Tile支持的關鍵技術特性列表：

圖1. 英特爾Agilex 7 FPGA與R-Tile模塊的圖解

表1. 英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile關鍵特性

符合量產要求的R-Tile版本標志著英特爾Agilex 7 FPGA I系列設備中四種不同封裝下的七種邏輯密度的器件進入量產階段。這樣一來，客戶就能夠在他們的新設計中充分利用英特爾Agilex 7 FPGA提供的性能和功耗領先優勢。基于英特爾10納米工藝技術，英特爾Agilex 7 FPGA可編程邏輯和R-Tile芯粒充分利用英特爾強大的供應鏈優勢，以及先進的制造和測試能力，能夠在標準交貨期內提供量產解決方案。一旦英特爾Agilex 7 FPGA M系列R-Tile的樣品過渡到量產階段，將具備更多設備密度和封裝選項。

將R-Tile的功能與其他的英特爾Agilex 7 FPGA芯粒（如最近發布的F-Tile）相結合，可以創建出適用于下一代加速器（如SmartNIC、IPU和計算存儲解決方案）的靈活高性能FPGA。

審核編輯：湯梓紅