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熱點新聞

1、大眾否認和華為洽談在華汽車軟件授權

近日，有消息稱大眾汽車與華為就“在中國汽車中使用華為軟件”一事舉行了會談。消息還稱，除華為外，大眾汽車也和其他中國團隊進行了類似的會談。

據報道，今日大眾中國方面就此事回應稱，大眾汽車集團（中國）和其他公司之間沒有關于操作系統授權的討論。此外，大眾中國方面還表示，為了給客戶提供最大可能的便利，大眾汽車集團的現有軟件正在不斷地進一步開發。

產業動態

2、三星電子宣布12納米級DDR5 DRAM已開始量產

5月18日，三星電子宣布其采用12納米級工藝技術的16Gb DDR5 DRAM已開始量產。

據悉，與上一代產品相比，三星最新的12納米級DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圓生產率提高了20%。三星12納米級工藝技術的開發基于一種新型高κ材料，這種新型材料有助于提高電池電容。高電容使數據信號出現明顯的電位差，從而更易于準確地區分。同時，三星在降低工作電壓和噪聲方面的成果，也讓此解決方案更加適用于客戶公司的需求。

3、知情人士：日本計劃為三星提供約150億日元建廠補貼

據報道，知情人士稱，日本正在考慮為三星在東京附近設立的芯片工廠提供價值約150億日元（1.1億美元）的補貼。據此前報道，三星將在其位于橫濱的現有研發中心附近建造該工廠，建造設施包括其在日本的第一條芯片封裝測試線。

消息人士稱，該工廠的建設成本可能約為400億日元，其中約三分之一將由日本政府提供補貼。該報道稱，三星的投資將在日本和韓國之間的緊張局勢緩和之際進行。

4、郭明錤：立訊精密拿下iPhone16高端機訂單獲蘋果協助赴印開廠

據報道，天風國際證券分析師郭明錤指出，在蘋果加速將其供應鏈轉移至中國以外之際，該公司也將協助立訊精密在印度設立產線。據郭明錤調查，蘋果將會與印度政府協商，以協助立訊精密在印度設立產線，包括在當地設立合資公司。

此外，郭明錤指出，立訊精密現在已經取得2024年頂級iPhone 16機型的訂單。2024年iPhone 16 將由立訊精密（iPhone 16 Pro Max）、鴻海（iPhone 16 Pro、iPhone 16），以及和碩（iPhone 16 Plus）進行組裝。郭明錤認為，立訊精密的iPhone組裝業務利潤將會自今年下半年開始顯著增長，其今年iPhone出貨量將可達4500~5000萬部（2022年僅約2000萬部）。

5、消息稱驍龍8 Gen 3芯片采用“1 + 5 + 2”架構，僅1個Cortex-X4超大核心

高通預計將于 2023 年底發布驍龍 8 Gen 3 芯片。據微博博主@數碼閑聊站 5 月 15 日稱，驍龍 8 Gen 3 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內核和更高頻率。

該博主還稱，驍龍 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作為對比，驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS± ”。此外，據 Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級緩存，而其前代為 8MB 三級緩存。

6、美光準備從日本獲得15億美元支持，生產下一代存儲芯片

據知情人士透露，美光準備從日本政府獲得約2000億日元（約合15億美元）的財政補貼，以幫助其在日本生產下一代存儲芯片，這是日本為加強國內半導體生產而采取的最新措施。

知情人士表示，美光將使用這筆資金在其位于廣島的工廠安裝ASML的EUV先進芯片制造設備，以制造DRAM芯片。這筆資金可能會在日本首相岸田文雄周四會見包括美光首席執行官在內的“芯片高管代表團”時宣布。

新品技術

7、Microchip發布汽車和工業用新型長距離USB 3.2時鐘恢復器/信號中繼器器件

為了向市場提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出兩款全新時鐘恢復器/信號中繼器器件。汽車用EQCO510和工業用EQCO5X31時鐘恢復器/信號中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴大到15米，實現最大限度覆蓋，并兼容USB 3.2第一代超高速協議。

EQCO510和EQCO5X31是USB時鐘恢復器/信號中繼器器件，可雙向發送速率為5 Gbps的高速數據信號。時鐘恢復功能包括一個比特級時鐘數據恢復（CDR），用于恢復信號時序和防止抖動積累。中繼功能可恢復被傳送到下一段（如電纜或印刷電路板（PCB）走線）的信號電平和形狀，從而補償了由于電纜退化造成的信號衰減。

8、意法半導體推出第二代工業4.0級邊緣AI 微處理器

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體推出第二代STM32 微處理器(MPU)，該產品在繼承了STM32生態系統基礎上，采用了全新的處理器架構，提升了工業和物聯網邊緣應用的性能和安全性。

新一代微處理器的第一條產品線STM32MP25配備一顆或兩顆64位ArmCortex-A35內核，1.5GHz主頻，高能效。處理實時任務，還集成一顆400MHz Cortex-M33內核。內置的專用神經處理單元(NPU)將處理器的總算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35萬億次運算)，使其能夠為先進的機器視覺、預測性維護等應用提供更強大的邊緣AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存儲器，為成本優化設計提供長期保障。

投融資

9、本原聚能獲天使輪投資，系數模混合IC企業

近日，成都本原聚能科技有限公司獲天使輪投資，投資方包括鼎興量子。

本原聚能成立于2018年，是一家立足射頻微波、時鐘、轉換器等數模混合集成電路領域的設計企業。團隊主要來源于電子科技大學陳星弼院士新器件研究室，在功率器件、傳感器、射頻微波等方面進行了大量的技術研究，核心管理人員和技術人員均有20年以上從業經歷。

10、佑倫真空獲投資，專注半導體薄膜沉積裝備領域

近日，蘇州佑倫真空設備科技有限公司獲蘇創投·國發創投投資，本輪融資將主要助力新產品研制、市場推廣和團隊建設等。

公司成立于2016年，是一家專注半導體薄膜沉積裝備的開發和應用的企業，產品主要包括蒸發鍍膜機量產機型、真空燒結爐、大容量蒸發鍍膜機、小型試驗機、濺射機、精密加工業務、耗材業務等，廣泛應用于功率器件、LED、光通信、傳感器、半導體、濾波器等領域，為高端薄膜沉積領域、PVD薄膜沉積領域、氣自動化領域提供解決方案。