據交易所公告，晶合集成今日在上交所科創板上市，公司證券代碼：688249，發行價格19.86元/股，發行市盈率為14.36倍。

據相關介紹，晶合集成是合肥制造史上、安徽省歷史上最大IPO、國內第三大晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。

晶合集成今日開盤報22.98元，盤中最低價報19.86元，最高價報23.86 元。截止下午15點30分收盤，該股報19.87元，上漲0.05%，振幅20.14% ，成交額46.34億元，換手率53.33% ，總市值398.62億元。晶合集成也是安徽首家成功登陸資本市場的晶圓代工企業。

年產126萬片產能，連續四年營收倍增

晶合集成董事長蔡國智表示，2022年，晶合營收突破百億元，連續四年實現倍增。

據悉，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

目前晶合集成已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。其所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多國內外知名半導體設計公司的認可。

2020年-2022年間，晶合集成產能分別為26.62萬片/年、57.09萬片/年和126.21萬片/年；營業收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，年均復合增長率達到157.79%。近三年，隨著公司產銷量的提高，晶合集成的營業收入持續增長，盈利水平逐步改善。

晶合集成本次發行募集資金總額為996,046.10萬元（行使超額配售選擇權之前）；1,145,452.88萬元（全額行使超額配售選擇權之后），扣除發行費用后，募集資金凈額為972,351.65萬元（行使超額配售選擇權之前）；1,118,761.51萬元（全額行使超額配售選擇權之后）。

晶合集成實際募資凈額比原擬募資多2.24億元（行使超額配售選擇權之前）；16.88億元（全額行使超額配售選擇權之后）。晶合集成2023年4月26日披露的招股書顯示，公司原擬募資95億元，用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發項目”、“收購制造基地廠房及廠務設施”、“補充流動資金及償還貸款”。

其中，晶合集成將建設一條兼容90納米及55納米的后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝產線。

背靠“最強風投”，晶合躋身全球晶圓代工前十

晶合連續四年實現業績倍增，年營收突破百億元，出貨量破百萬片，在TrendForce統計中，其于2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，成功躋身全球前十，營業收入排名全球第九。

從晶合集成股東名單看，其控股股東為合肥建投，合計控制晶合集成52.99%股份，而合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系公司的實際控制人。

合肥建投素有“最牛風投機構”的美名，扶持了包括蔚來、京東方、維信諾等在內的眾多中國戰略新興產業公司，使合肥從一個長三角區域的邊緣城市一躍成為炙手可熱的中心地帶。

另據Frost&Sullivan統計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），僅次于中芯國際和華虹半導體。

加碼CMOS圖像傳感器芯片等領域，市場空間規模再升級

隨著全球信息化和數字化的持續發展，新能源汽車、人工智能、消費電子、移動通信、工業電子、物聯網、云計算等新興領域的快速發展帶動了全球集成電路行業規模的不斷增長。同時，在國產品牌進口替代等新機會不斷涌現的背景下，晶合集成再次順勢布局戰略聚焦，走上“提質起勢”的高質量發展之路。

從招股書中，可以一窺晶合集成未來構建的新藍圖：公司將自主開發40/28納米的更先進工藝，進一步強化公司技術競爭力；在高端CMOS圖像傳感器領域，公司研發的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術，可有效滿足國內龐大的市場需求；55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅動及邏輯芯片的開發，有助緩解目前國內“缺芯”的情況。

面對集成電路產業的黃金賽道，晶合集成的用戶需求和市場規模有望迎來巨量擴容。

權威數據顯示，晶圓代工的下游產業領域，圖像傳感器、OLED顯示驅動及AIoT的市場規模巨大，而中國是相關市場增速最快的地區之一；圖像傳感器全球銷售規模預計從2020年至2024年間將以7.6％的年復合增長率繼續增長，而中國市場規模年復合增長率則達8.1％。

OLED顯示器方面，2021年，中國OLED產業市場規模為423億美元，到2026年，市場規模將增長到879億美元，中國將持續作為世界最大的OLED顯示市場；AIoT終端方面，2019年全球AIoT市場規模為51億美元，2024年將增長至162億美元，復合年增長率為26.0％。

受益于物聯網、汽車電子、5G等創新應用領域市場的蓬勃發展，晶合集成有望牢牢把握其在國內晶圓代工市場的優勢地位，獲得可持續的增長。在此基礎上，也預示著晶合集成在資本市場將具有顯著的成長性。

發力車用芯片市場

據悉，晶合集成也在持續布局供應吃緊的汽車電子等應用領域。晶合集成已完成110nm、90nm顯示驅動芯片的AEC-Q100 認證，與部分客戶合作開始車用芯片研發，截至2022年第一季，達成110nm車載中控顯示驅動芯片量產，90nm車載監控圖像傳感器芯片量產，以及90nm車載操控區AMOLED 液晶旋鈕顯示驅動芯片流片。

預計到2022年底，晶合集成的車用芯片產能可達每月5000片晶圓，之后每年將成倍數成長。晶合集成還將與整車廠、Tier1 供應商、面板、ODM、IC 設計公司等簽訂協議，串聯整個供應鏈，互相綁定產品與產能。截至2021 年底，晶合集成總產能為每月10萬片晶圓，未來設計總產能將達到每月32萬片晶圓，可為車載提供更多產能。

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審核編輯黃宇