來源：晶豐明源

晶豐明源5月4日發布晚間公告稱，擬向不特定對象發行可轉換公司債券。本次發行的可轉債所募集資金總額不超過人民幣 70,931.33 萬元(含本數)，扣除發行費用后，募集資金擬用于高端電源管理芯片產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

高端電源管理芯片產業化項目

項目總投資約2億元，建設期36個月。本項目擬在現有業務的基礎上，結合當前市場需求和技術發展趨勢，通過購置先進的設備、引進優秀人才等，擴大 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC 電源管理芯片銷售規模。

研發中心建設項目

項目總投資3.78億元，建設期36個月。本項目擬建設研發中心用于產品研發實驗區、辦公區和會議室等，同時購置相關研發設備及軟件，引進集成電路設計領域經驗豐富的高端技術人員，打造高標準的研發平臺，為下一步規模化生產打下良好基礎。項目的主要的研究方向包括：(1)數字多相控制器芯片開發;(2)大電流 DC/DC、 智能功率級(DrMOS)和負載點電源芯片(POL)開發 ;(3)低壓BCD 工藝開發;(4)高壓 700V BCD 工藝開發。本項目將通過研發中心的建設實現研發資源的優化整合，進一步提升公司在 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC電源管理芯片產品及應用方案的研發能力，使產品實現向高精度、高集成度、高可靠性的性能優化，為公司的可持續發展提供必要的技術支持。

審核編輯：湯梓紅