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      APEX微技術發布碳化硅SiC半橋集成電源模塊：SA111

      APEX微技術 ? 來源：APEX微技術 ? 2023-04-27 10:00 ? 次閱讀
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      SA111

      SA111采用碳化硅（SiC）技術和領先的封裝設計，突破了模擬模塊的熱效率和功率密度的上限。

      SA111采用表面安裝式封裝，主體大小僅20mm x 20mm，提供32A持續輸出電流，最高支持650V供電電壓，開關頻率最高可達1MHz。這款熱效率高的封裝采用頂端散熱方式，讓用戶能充分利用主板布局。

      SA111的碳化硅MOSFET使得器件能經受更高的熱應力，最高能承受175°C的結溫。

      SA111 SiC功率模塊提供完全集成的解決方案，配備集成的柵極驅動、欠壓鎖定和有源米勒鉗位，能提高器件控制力和保護能力。

      業務拓展總監Jens Eltze表示：

      “ SA111再次體現了Apex Microtechnology在非常小巧的占板面積內提供領先的大功率解決方案的能力。

      Apex榮獲專利的PQ封裝滿足了市場對于采用頂部冷卻的表面安裝式器件的需求。       ”

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      有了表面安裝式封裝類型和非常小巧的體積，設計師們就能充分利用板面積，可以使用多個器件來設計對功率要求高的電路。

      各種目標應用場景包括MRI梯度線圈驅動、磁軸承、電動機、測試設備、服務器風扇、功率因數補償（PFC）、交流/直流轉換器和直流/直流轉換器。

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      審核編輯：劉清

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      原文標題：APEX微技術發布碳化硅（SiC）半橋集成電源模塊：SA111

      文章出處：【微信號：APEX微技術，微信公眾號：APEX微技術】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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