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新思科技很早就認識到，人工智能（AI）技術具有強大的能力，可協助半導體和系統公司的芯片開發者實現空前的生產力。因此，新思科技很早就致力于將AI全面引入EDA，為市場提供改變未來的顛覆性技術。

近日，新思科技宣布推出業界首個全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，涵蓋設計、驗證、測試和模擬電路設計階段。

我們的目標是幫助客戶滿足不斷變化的市場需求，實現行業領先的功耗、性能、面積（PPA）目標和良率，并覆蓋從架構設計到制造的整個設計流程。

芯片設計面臨的挑戰 全球半導體客戶和系統級公司在設計芯片并將其推向市場時面臨諸多挑戰，包括：

開發者希望實現的目標與可用資源所能達到的效果之間差距不斷增大。
隨著工藝從納米級向埃米級推進，開發者能夠實現的芯片設計優化空間不斷縮小，為保持競爭優勢而不斷縮短的上市時間要求芯片設計能夠一次流片成功，順利投產。
芯片設計人才日益短缺。

作為EDA行業的全球領導者，新思科技始終引領開發者設計出更復雜、更快速、更節能的芯片。隨著上市時間窗口不斷縮短、設計人才日益稀缺，芯片設計面臨的挑戰愈發嚴峻。 Synopsys.ai整體解決方案 Synopsys.ai整體解決方案是新思科技“技術至新”戰略的重要組成部分，旨在幫助客戶持續創新，更快實現更高質量的設計，同時降低成本。

三年前，新思科技推出了業界首個AI自主芯片設計解決方案DSO.ai，掀起芯片設計領域的新一輪革命：設計結果改善高達25%，設計效率提升10倍，助力客戶完成超過100次流片。

基于DSO.ai的成功，新思科技的AI研發團隊很快著眼于將AI深入到其他領域，研究能否利用AI技術進一步提高設計質量（QoR）和生產力。最終，新思科技Synopsys.ai整體解決方案應運而生，涵蓋了設計、驗證、測試和模擬電路設計階段，基于DSO.ai新增了VSO.ai和TSO.ai兩大全新工具，并將于今年內增加其他新的應用，致力于以AI+EDA之力，提升芯片設計的效率。 領先企業應用成效顯著 新思科技Synopsys.ai整體解決方案已獲得業內多家領先企業的率先采用，包括IBM、英偉達、微軟等諸多行業領導者，持續夯實新思科技在AI驅動芯片創新領域的全球領導者地位。在半導體領域，AI驅動的EDA全流程解決方案可提供空前的生產力提升，幫助開發者保持進度，滿足嚴苛的PPA目標。 ?

瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區方面實現了10倍優化，并將IP驗證效率提高了30%。
聯發科顯著減少了測試碼數量，縮短了總測試時間。
意法半導體率先在商業設計流片使用云端版本AI，通過在微軟Azure上使用DSO.ai將PPA效率提升了3倍。
SK海力士將先進工藝技術的芯片尺寸縮小了5%。

ONE Synopsys戰略引領技術創新 Synopsys.ai是新思科技團隊協作的結晶。最初，新思科技AI團隊敏銳地察覺到，可以研發新的AI技術優化數字設計工作流程的功耗、性能、面積和效率。經過廣泛的研究與開發，新思科技DSO.ai由此誕生。在DSO.ai推出并獲得廣泛應用后，開發團隊在ONE Synopsys戰略的引領下，開始研究將AI技術用于其他產品領域的可能性，并與其他產品團隊密切合作，迅速將Synopsys.ai延伸至測試、模擬、制造/光刻、簽核等領域，充分體現了新思科技的集體智慧和團隊協作力量。

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