日前，德州儀器（TI）推出ArmCortex-M0+ MCU產品系列，可覆蓋幾乎所有應用，以及基于ArmCortex 的處理器，可在邊緣AI設計中支持多達12個攝像頭。據悉，德州儀器已推出數十款MCU，還計劃于今年推出100 多款MCU，將MSPM0 MCU 產品系列打造為業界品類齊全的Arm Cortex-M0+ MCU 產品組合。

增長穩健的德州儀器

2022年TI總營收達200.3億美元，其中模擬153.6億美元，嵌入式處理32.6億美元，其他14.1億美元。工業和汽車市場占德州儀器2022年營收的65%，其中工業應用占40%，汽車占25%。

全球33000名員工當中，美洲約14000名，歐洲約2000名，亞太區約17000名。可以看到，亞太區員工是最多的。TI共有8萬多種產品，服務于超過10萬客戶。全球15個生產基地，每年生產數百億顆芯片。

在日前的媒體溝通上，德州儀器副總裁、中國區總裁姜寒介紹TI植根中國的情況。德州儀器在成都投入超過100億元，TI成都廠是一個端到端的一體化制造基地，包括晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試。第二座封裝/測試廠（CDAT2）于2018年開始建造。目前CDAT2的設備正在安裝調試中，為未來投產做準備。待全面投產后，CDAT2將使成都的封裝/測試產能實現翻番。

TI在北上深三地設立研發團隊，洞悉本土需求；上海、深圳產品分撥中心，自動化運作，更高效；銷售和技術支持分公司遍布中國近20個城市，貼近客戶，快速響應。

姜寒特別表示，德州儀器在中國市場沒有裁員動作，此前外界對公司內部資源調整有一些誤讀，TI不僅沒有裁員，今年還在春招，招的人比去年還要多。

MSPM0 MCU和AM6xA視覺處理器，豐富應用“一網打盡”

此次TI推出的可擴展的 ArmCortex-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，也就是MSPM0 MCU系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。

TI中國區技術支持總監師英表示，現代電子產品推動對集成和智能化的更多需求，這種趨勢增加了系統設計的成本和復雜性。尋找合適的嵌入式處理器來滿足設計要求，不僅具有挑戰性，還會增加成本。為降低設計復雜性，在開發多項應用或因要求變更而更新設計時，設計人員需要更多的器件選項。這也是為什么MSPM0 MCU系列會有豐富的產品來供選擇的原因。

設計人員可以從 32MHz 到 80MHz 的各種計算選項中進行選擇，這些選項具有數學加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置，包括業內先進的MCU 片上零漂移運算放大器以及 12 位、4MSPS精密模數轉換器。這種靈活性幫助設計人員實現他們當前的設計要求并規劃其未來的設計，而且所有這些都是通過同一個 MCU 產品系列實現。

同時，另一個趨勢是，要在電子設備中實現實時決策和實時響應，需要提高電子設備的智能化水平。這需要先實現視覺處理和分析，在實際應用中添加邊緣AI功能。全新的德州儀器視覺處理器AM6xA，基于ArmCortex架構，可實現1-32TOPS算力，在邊緣AI設計中支持多達12個攝像頭，使設計人員能夠在可視門鈴、機器視覺和自主移動機器人等應用中，以更低成本和更高能效增加更多視覺和人工智能(AI) 處理功能。

小結：

根據TI的成長藍圖，預計2030年其營收達到450億美元，2022年是200.3億美元。TI看好工業、邊緣計算、新能源汽車等領域帶來的增長機會，也在為此積極擴充12英寸晶圓廠產能。在過去兩年里，TI陸續宣布了在謝爾曼的四座12英寸晶圓廠，在美國猶他州李海（Lehi）的兩座12英寸廠，以及一座在德州達拉斯（Dallas）的12英寸廠DMOS6的產能計劃，很多嵌入式處理器將會在這里生產。TI以IDM模式見長，由8英寸晶圓轉向12英寸晶圓，產出增加顯著，成本也更有優勢。產品數量的不斷增加，覆蓋更多的應用，不斷擴大的產能，滿足客戶的需求，這些舉措正促進TI向著更佳的營收目標前進。