半導體集成電路封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。另一方面，它通過芯片上的觸點連接到封裝外殼的引腳，這些引腳通過印刷電路板上的導線與其他器件連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。同時，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕導致電氣性能下降。本篇【科準測控】小編主要介紹一下半導體集成電路封裝工藝的流程有哪些，一起往下看吧！![]

封裝工序一般可以分成兩個部分：包封前的工藝稱為裝配（Assembly）或稱前道工序（Front End Operation），在成型之后的工藝步驟稱為后道工序（Back End Operation）。在前道工序中，凈化級別控制在100~1000級。在有些生產企業中，成型工序也在凈化控制的環境下進行。典型的封裝工藝流程如圖2-1所示。

磨片 ： 磨片之前，在硅片表面貼一層保護膜以防止磨片過程中硅片表面電路受損。磨片就是對硅片背面進行減薄，使其變薄變輕，以滿足封裝工藝要求。磨片后進行卸膜，把硅片表面的保護膜去除。

劃片（Dicing） ： 在劃片之前進行貼膜，就是要用保護膜和金屬引線架將硅片固定。再將硅片切成單個的芯片，并對其檢測，只有切割完經過檢測合格的芯片可用。

裝片（Die Attaching） ： 將切割好的芯片從劃片膜上取下，將其放到引線架或封裝襯底（或基座）條帶上。

鍵合（Wire Bonding） ： 用金線將芯片上的引線孔和引線架襯墊上的引腳連接，使芯片能與外部電路連接。

塑封（Molding） ： 保護器件免受外力損壞，同時加強器件的物理特性，便于使用。然后對塑封材料進行固化（Curing），使其有足夠的硬度與強度經過整個封裝過程。

電鍍（Plating） ： 使用Pb和Sn作為電鍍材料進行電鍍，目的是防止引線架生銹或受到其他污染。然后根據客戶需要，使用不同的材料在封裝器件表面進行打印（Marking），用于識別。

切筋/打彎（Trimming/Forming） ： 去除引腳根部多余的塑膜和引腳連接邊，再將引腳打彎成所需要的形狀。

測試∶ 全面檢測芯片各項指標，并決定等級。

包裝 ： 根據測試結果，將等級相同的放進同一包裝盒。

倉檢 ： 人庫和出庫檢驗。

出貨 ： 芯片出倉。

以上就是關于半導體集成電路封裝工藝流程的簡單介紹了。小編后續會對磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋/打彎、測試以及包裝這幾個封裝工藝流程進行詳細的描述，有需要了解的朋友可以繼續關注哦~如果您對半導體、集成電路或者芯片、推拉力測試機有什么不明白的問題，歡迎給我們私信或留言，科準測控的技術團隊也會為您解答疑惑！

審核編輯 黃宇