SparkFun近期發(fā)布最新的Thing PlusMatter開發(fā)板結合了Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的兼容Matter標準的MGM240P多協(xié)議無線模塊，以及其靈活的硬件開發(fā)平臺。該款開發(fā)板旨在加速物聯(lián)網(wǎng)和智能家居設備的開發(fā)。點擊文末的閱讀原文按鈕或訪問鏈接了解更多信息：https://www.hackster.io/news/sparkfun-things-plus-matter-connects-diy-iot-devices-to-home-automation-35d61e19ac96

探索Silicon Labs的MGM240P多協(xié)議無線模塊：https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg24-series-2-modules

MGM240P助力Thing Plus Matter開發(fā)板大展身手

SparkFun圍繞Silicon Labs MGM240P多協(xié)議無線模塊設計了Thing Plus Matter。它包含一個采用Arm Cortex-M33內核的EFR32MG24無線SoC，運行頻率為39mhz，閃存為1,536kb，RAM為256kb。此外，該模塊還內置了2.4GHz無線連接天線。

MGM240P支持基于IEEE 802.15.4標準的Zigbee和Thread協(xié)議，同時還支持低功耗藍牙（Bluetooth LE）5.3版規(guī)范。這種多協(xié)議的組合使它適用于新一代的Matter協(xié)議開發(fā)。雖然Matter不是底層的無線協(xié)議，但它是可用于其他無線技術之上的應用層，允許物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的設備進行互相通信。例如，它可以將蘋果HomeKit、亞馬遜Alexa、谷歌Assistant等與物聯(lián)網(wǎng)設備集成。

由于ThingPlus具有Feather-compatible的外形尺寸，新的開發(fā)板大小僅有58.42毫米x22.86毫米，并且與先前的產品具有一致的電氣連接。例如，ThingPlus Matter有13個GPIO，串行接口如I2C/SPI/UART，以及一個模數(shù)（analog-to-digital）輸入。這些引腳的安排使廣泛的屏蔽選項可以直接連接到板上。此外，所有的Thing Plus板包括SparkFun的Qwiic連接系統(tǒng)，用于與傳感器，顯示器，執(zhí)行器和其他基于i2c的設備進行接口，無需焊接！

值得一提的是，SiliconLabs的Simplicity Studio物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)環(huán)境（IDE）可以支持ThingPlus Matter。SparkFun提供了一個使用IDE編程其電路板的入門指南（https://learn.sparkfun.com/tutorials/sparkfun-thing-plus-matter---mgm240p-hookup-guide/software-setup）。開發(fā)板上通過一個專用的EFM32微控制器充當J-Link編程器和調試器。這種組合意味著您可以直接從Simplicity Studio開發(fā)代碼并調試問題。

SparkFun表示，Thing Plus Matter在低功耗模式下只產生15微安的電流。此外，當使用LiPo電池供電時，板載電路可監(jiān)測電池的電量水平。有關SparkFun Thing Plus Matter開發(fā)板更多的技術細節(jié)，請查看入門指南：https://learn.sparkfun.com/tutorials/sparkfun-thing-plus-matter---mgm240p-hookup-guide

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