No.1什么是“爆米花”現象？

答：爆米花現象，是濕敏器件在受潮后，經過高溫熱處理環節時，如回流焊、波峰焊等，導致器件內部氣體膨脹，進而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中，由于器件內部材料熱脹冷縮速率不一致，進而使其出現“破裂”。

爆米花效應常出現在以塑封BGA芯片上，但近年來，PBGA的封裝組件也屢有發生。在PBGA的封裝中，不僅銀膠會吸水，而且連載板的BT基材也會吸水，一旦出現管理不良，爆米花現象就較易出現。

No.2“爆米花”現象出現的機理是？

答：典型共晶SnPb回流峰值溫度為220℃ ，水蒸氣壓力約17396㎜。無鉛焊SnAgCu的熔點217℃，即便一塊相對小的記憶卡或手機板也需要230~235℃的峰值溫度，而大而復雜的產品可能需要250~260℃。此點水蒸氣壓力為35188 ㎜，是220℃時的兩倍 ，因此任何焊接前吸潮的器件在回流焊過程中都會造成損壞的威脅。

No.3“爆米花”現象如何檢測？

答：目前關于芯片“爆米花”現象的檢測，聲學掃描無疑是很好的方式。它利用超聲波的特性進行檢測，對器件內部存在的空氣層非常敏感，故而可以快速地定位問題點，幫助排查失效原因。

參考文獻：最實用的掃描聲學顯微鏡（SAT）操作與應用指南

No.4“爆米花”現象如何預防？

答:嚴格的物料管理制度

1?設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度

2?工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽

3?對已受潮元件進行去潮處理

SMD元件的潮濕敏感等級

檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度＞20％（在23±5℃時讀取），說明器件已經受潮。在貼裝前，需對器件進行去潮處理。

輕度受潮時，再流焊緩慢升溫有一定效果。此外，還可以使用電熱鼓風干燥箱去潮，根據潮濕敏感度等級在125±1℃下烘烤12~48h或125±5℃下烘烤24h。

去潮處理注意事項

a. 應把器件碼放在耐高溫(大于150℃) 防靜電塑料托盤中進行烘烤；

b. 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；

c. 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。

對于有防潮要求器件的存放和使用

開封后的器件和經過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度≤20％的環境下，如干燥箱或干燥塔中，貼裝時隨取隨用；

開封后，在環境溫度≤30℃，相對濕度≤60％的環境下，在規定時間內完成貼裝；

當天沒有貼完的器件，應存放在23±3℃，相對濕度≤20％的環境下。

選擇具有優良活性焊劑的SnAgCu焊膏

通過優化再流焊工藝，將峰值溫度降到最低（230~240℃），在接近Sn63/Pb37，在回流峰值僅高于Sn63/Pb37溫度10℃的情況下，將由于吸潮器件失效的風險減到最少。

新陽檢測中心有話說：

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審核編輯黃宇