為應用選擇一款功能強大的 MOSFET 要考慮多重因素，例如：需要保留多少裕量，以及如果未來應用需要更高功率怎么辦？與此同時，當選型涉及尺寸及封裝要求，同時又要最高效地滿足設計需求，愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性。

Nexperia（安世半導體）開發(fā)了不同封裝尺寸的 LFPAK MOSFET，以滿足廣泛的應用需求。隨著封裝尺寸增加，處理能力也會相應提高，擴展至高電流能力。

在本演示中，我們將基于無刷直流應用，演示不同封裝尺寸中的 MOSFET 電流能力，以及 MOSFET 完全不會限制電流能力。

無論哪種LFPAK封裝尺寸，在相同封裝中都能擴展至高連續(xù)電流。LFPAK33可達到160A，LFPAK56可達到300A。與市場上的其他Power-SO8相比，這是一項重要進步。LFPAK56E是5x6封裝的增強版，IDmax可能達到380A就充分證明了這一點。該系列中尺寸最大的是LFPAK88，8x8封裝將電流能力進一步增加至高達500A。

Nexperia（安世半導體）LFPAK 系列 MOSFET 提供 6 個封裝類型和數(shù)百款產品，跨多種封裝擁有市場領先的高電流能力，能夠靈活地滿足工程師的各種設計需求。您也可以在相同封裝中實現(xiàn)可擴展性，滿足更高的電流需求。

審核編輯：湯梓紅