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谷歌自研數據中心芯片傳新進展:由臺積電明年下半年量產

半導體芯科技SiSC ? 來源: 半導體芯科技SiSC ? 作者: 半導體芯科技Si ? 2023-02-15 16:41 ? 次閱讀
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來源:臺灣《經濟日報》

2月14日消息,The Information引述知情人士的話報道稱,Google在研發自家的服務器芯片已取得進展,預計由臺積電在2024年下半年量產,2025年開始采用這些新芯片,目標是降低營運數據中心的成本,并跟上云端競爭同業亞馬遜的腳步。

報道稱,Google的服務器設計團隊研發兩款基于安謀(Arm)技術的服務器處理器已至少兩年,臺積電可能在2024年下半年開始量產這兩款芯片。對此,Google的發言人表示,不會對傳言置評;臺積電也不愿響應置評請求。

在Google追趕云端市占龍頭亞馬遜的AWS之際,Google為服務器租賃事業努力打造自家的服務器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片,使用的電力較少,傳輸速度也比傳統服務器更快。


審核編輯黃宇

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