隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)小型化，隨著更多功能被裝入更小的設(shè)備，這些系統(tǒng)的散熱需求也隨之增加。

在高電流下工作的 PCB 尤其如此。特別是負(fù)載重的電源系統(tǒng)，例如電動(dòng)汽車中使用的鋰離子電池，需要集成在 PCB 上的電源管理系統(tǒng)。以及大電流的驅(qū)動(dòng)電路，都需要著重考慮散熱。設(shè)計(jì)師需要實(shí)施創(chuàng)意策略來(lái)管理大電流 PCB 中產(chǎn)生的熱量。

承載大電流的電路中功耗損失所產(chǎn)生的熱量應(yīng)疏離發(fā)熱器件以對(duì)抗溫升。大家都可能熟悉電腦處理器上使用的風(fēng)扇和散熱片。這些措施都可以從電路板轉(zhuǎn)移熱量，并與流通的空氣交換熱量。但在某些 PCB 器件中，尤其是小尺寸器件，可能無(wú)法安裝風(fēng)扇或散熱片。這就需要考慮其它的散熱途徑。

1 采用更厚的銅用于大電流

銅走線和過(guò)孔的電阻會(huì)導(dǎo)致基于 PCB 的器件發(fā)生顯著的功率損耗和發(fā)熱，特別是當(dāng)它們承載大電流時(shí)。具有較大橫截面積的電氣連接具有較低的電阻，這減少了熱量損失的量。

大多數(shù) PCB 使用的銅量相當(dāng)于約 1 盎司每平方英尺。當(dāng)不方便使用風(fēng)扇或散熱片的時(shí)候，可以采取增加銅厚的方式。一個(gè)高電流的 PCB 應(yīng)該使用至少兩倍的銅量。工作電流超過(guò) 10 安培的電路應(yīng)該高達(dá) 3 或 4 盎司每平方英尺。

PCB 板的銅厚都是用 oz 來(lái)計(jì)算，1oz 意思是 1 平方英尺的面積上平均銅箔的重量在 28.35g。

換算方法介紹：銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度。

1 平方英尺=929.0304 平方厘米，銅密度=8.9kg/dm^3

設(shè) Copper 厚為 X，解方程：

X*929.0304 平方厘米*8.9 克 / 立方厘米=1oz=28.35 克 X=0.0034287 厘米=34.287um

所以 1oz=34.287um。1OZ 銅箔的厚度約為 35um 或者 1.35mil。

上圖為 1oz 的銅厚 PCB 上通過(guò)電流與導(dǎo)線寬度的曲線表。供參考。

使用更大量的銅就需要增加 PCB 上走線的寬度。為了避免占用太大空間區(qū)域，導(dǎo)線也可以更深地嵌入放置在電路板中。比如放置導(dǎo)銅條。這也有助于將熱量散發(fā)到電路板本身和任何附近的散熱孔中。當(dāng)然，這可能需要使用較厚的電路板，此種情況適用于大電流設(shè)備。

2 使用散熱孔和散熱墊片

發(fā)熱器件周圍的空氣如果沒(méi)有流動(dòng)就不能有效地疏通并發(fā)散熱量。而使用散熱孔可以將熱量從電路板中的關(guān)鍵電子元件轉(zhuǎn)移出去。散熱通孔是電路板頂層和底層之間的良好導(dǎo)熱元件。熱量可以通過(guò)簡(jiǎn)單的傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到散熱通孔，然后散熱通孔可以將熱量從關(guān)鍵電子元器件疏散開來(lái)。

散熱墊片一般是安裝在電路板底層的一塊金屬板。散熱孔將熱量從電路板本身的最熱點(diǎn)傳遞出去后，必須到其他位置以進(jìn)一步從電路板最熱點(diǎn)發(fā)散熱量。一般情況下，散熱孔將熱量傳遞到散熱墊片進(jìn)行大面積散熱。

3 高功率器件的布局

像微控制器這樣的高電流電子元件會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。將這些元件安裝在電路板的中心位置附近是個(gè)好主意。

如果元件安裝在電路板邊緣附近，則其產(chǎn)生的熱量會(huì)累積，局部溫度會(huì)非常高。但是，如果元件安裝在電路板的中間部分，熱量會(huì)擴(kuò)散到整個(gè)電路板中，電路板的溫度將會(huì)降低。

多個(gè)高功率元件應(yīng)分散布局在整個(gè)電路板上，而不是集中在一個(gè)位置。如果器件的外形尺寸能夠允許的情況下，甚至可以將不同的元件分開布局到不同的 PCB 板。

在元件布局的時(shí)候要權(quán)衡再三，因?yàn)樗环矫骊P(guān)系到整個(gè)電路板的功能實(shí)現(xiàn)，一方面考慮到散熱和機(jī)械匹配，另外還要考慮到可能會(huì)對(duì)您的制造預(yù)算產(chǎn)生的影響。

4 采用更厚的板

當(dāng)元器件在極端溫度下運(yùn)行時(shí)，其電氣連接，元件和電路板本身的壽命都會(huì)相應(yīng)縮短。計(jì)算機(jī)硬件行業(yè)已經(jīng)用冷卻風(fēng)扇減少了這個(gè)問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。但是當(dāng)風(fēng)扇不起作用時(shí)，大部分熱量直接進(jìn)入電路板和周圍的元器件。這時(shí)如果電路板很薄，一切都會(huì)升溫到很高的溫度。

較厚的電路板在整體溫度被升高時(shí)將會(huì)需要更多的熱能。這樣較厚的電路板有助于保持電路板頂部的溫度較低。

如果電路板直接安裝到外殼上，可以將熱量傳導(dǎo)到設(shè)備的外部。

但是這種解決方案有可能會(huì)使得生產(chǎn)加工成本更高，所以在應(yīng)用的時(shí)候需要適當(dāng)權(quán)衡。

下面給大家看一下我們之前做的部分硬件中采用的不同板厚。

上圖為物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目中使用的 Wifi 模塊，采用 0.6mm 板厚。

上圖是用于 FPGA 硬件開發(fā)的 JTAG-USB 適配器，以及其他信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊，非大電流高發(fā)熱電路。采用 1.0mm 板厚。板上子板作為類似器件的小模塊，開半孔，邊緣鍍金包邊，整塊板作為模塊焊接到母板上。子板和母板都是 1.0mm 板厚。

上圖是常規(guī)電源板 1.6mm 板厚。這個(gè) 1.6mm 是一般板廠的默認(rèn)厚度，如果沒(méi)有特殊說(shuō)明，就默認(rèn)為此 1.6mm。而且加工費(fèi)用 1.6mm 是臨界點(diǎn)。1.6mm 以內(nèi)不另外加特殊板厚附加費(fèi)。

上圖為帶有 Wifi 模塊可智能遠(yuǎn)程控制開關(guān)的電源插座。母板電源板采用 2.0mm 板厚。2.0mm 為加厚板制造工藝。該板厚即考慮到小空間大電流高發(fā)熱的情況。

要采用的最佳散熱策略取決于許多因素。并非所有設(shè)計(jì)或外形因素都可以適應(yīng)上述所有策略。例如，散熱墊片不適用于雙面印刷電路板。如果電路板上有大量元件，其中一些元件將不可避免地要被放置在電路板的邊緣附近。

審核編輯 ：李倩