熱管理技術(shù)設(shè)計(jì)革命：主動(dòng)散熱與被動(dòng)散熱
隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提出迫切需求。先進(jìn)封裝與熱管理技術(shù)成為突破算力瓶頸、應(yīng)對高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎。
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