日美計劃聯合培養專業半導體人才，根據兩國的半導體產業合作歷史，此舉與對中國的制衡不無關系。

據日本共同社消息，日美兩國政府計劃加強合作以培養專業半導體技術人才。雙方將于2023年1月在美國首都華盛頓舉行日美首腦會談和部長會議，確認合作關系，在春季推出加強半導體人才培養的具體舉措。其中一個方案是與具備較高技術實力的半導體企業與研究機構相互派遣研究人員及學生。

近兩年，日美多次在半導體領域打交道，一些措施與對華管控不無關系。

2021年9月，日本經濟產業省修訂了“最終用戶清單”，涉及中國大陸實體86個，占總數的14.3%，僅次于伊朗和朝鮮，其中部分中國大陸實體與美國BIS“實體清單”高度重合;

2022年5月，日美就“半導體合作基本原則”達成共識，雙方將加強半導體制造能力，并在研發先進制程方面加強合作;

2022年7月，在日美經濟版“2+2會談”中，加強半導體供應鏈是重要議題;

2022年12月，美國商務部長雷蒙多與日本經濟產業大臣西村康稔電話會談時，雷蒙多要求日本政府配合美國政府“阻撓中國開發高端半導體”，希望日本能響應美國對華芯片的管制措施，延緩中國半導體開發進度。

美國自實施對華經濟封鎖措施以來，就不斷試圖拉攏其他國家共同“圍剿”中國，即便是曾經同樣在半導體領域被打擊的日本也不例外。于日本而言，本次合作是對本國半導體30年來的遲緩發展做的其中一個補救措施。近年來，日本半導體在人才資源、技術能力方面逐漸失去優勢，截止2021年，日本在全球半導體的市場份額從巔峰時期的45%降至6%。人才是半導體行業發展的重要一環，無論是出于聯合對華抗衡的意圖，還是出于重新培養日本半導體生態的目的，日與美合作這一步棋都將走下去。

審核編輯：湯梓紅