5G賦能新起點

隨著 5G（最新一代蜂窩通信）的采用勢頭強勁，推出 5G 通信基礎設施的競賽已經開始。蜂窩運營商正忙于部署基礎設施，并且已經開始了他們的營銷計劃，以吸引我們升級我們的智能手機合同和手機，以便我們可以從顯著提高的數據速率中受益。與上一代3G到4G的更替不同，5G的通信架構并不是迭代升級。5G 包含 24GHz 至 40GHz 毫米波 (mmWave) 頻譜中的首次頻率，此外還與許可和未許可的 6GHz 以下頻段中的多無線電通信網絡共存。

讓毫米波為 5G 工作

實現 5G 顯著提高的數據速率（預計至少比 4G 快四倍）需要高帶寬毫米波頻譜。然而，使用這些更高的頻率會帶來一些設計人員必須解決的技術和操作挑戰。一個關鍵的考慮因素是，由于更高的傳播損耗，信號可以發送的最大可能范圍會隨著頻率的增加而減小。這是毫米波 5G 部署需要比 4G 多得多的基站的原因之一。使用最佳數量的毫米波基站使 5G 毫米波在商業上可行，同時確保移動手機接收到足夠強的信號，這促使射頻工程師實施毫米波信號的波束成形。在設計大規模多輸入多輸出 (MIMO) 天線時，更高的頻率意味著發射/接收元件比 4G 小得多，從而使波束成形陣列所需的多個毫米波天線元件在物理上很小。波束成形，也稱為波束控制，結合使用模擬移相器和數字控制技術，將輸出功率動態集中到單個波瓣中，以實現任何信號路徑的最大信噪比和誤碼率。

毫米波互連挑戰

在設計基礎設施設備時，毫米波 RF 開發的一個方面是，對于大約 30GHz 及以上的頻率，用于產品 PCB 基板的材料會引入信號損失和不需要的傳播影響。理想情況下，基板的介電常數 (Dk) 需要很低。這導致該行業采用更薄的 PCB 尺寸和不同的基板材料，例如聚四氟乙烯 (PTFE) 層壓板。在帶狀線板和天線之間進行同軸連接傳統上使用無焊壓縮型連接器。然而，隨著頻率變高和基板變得更薄和更軟，PCB 上的壓縮力會壓緊基板，

Amphenol SV 解決方案

Amphenol SV Microwave LiteTouch系列無焊 PCB 連接器沒有使用實心配合連接器表面，而是使用圓形珠接觸彈簧針組件來最大限度地減少傳遞到主組件的配合扭矩（圖 1）。

圖 1：左側是傳統的無焊壓力連接器，顯示了 PCB 基板的撓度。右側是無焊 Amphenol SV Microwave LiteTouch 連接器，它不會對 PCB 組件施加偏轉或壓縮力。（來源：Amphenol SV Microwave）

螺絲安裝的 LiteTouch 系列設計用于 2.92 毫米、2.4 毫米和 1.85 毫米連接器。SMA 版本也可用。專為 50Ω 阻抗而設計，2.92mm 連接器的額定頻率高達 40GHz，2.4mm 連接器的額定頻率高達 50GHz，1.85mm 連接器的最大頻率為 67GHz。SMA 連接器適用于高達 26.5GHz 的頻率。除了板載版本外，還提供PCB 邊緣發射系列。

圖 2說明了使用標準壓縮連接器對 VSWR 反射的影響可能超過 30GHz — 請參見紅色跡線。相比之下，藍色圖顯示使用 Amphenol SV Microwave LiteTouch 連接器時反射的增加很小。

圖 2：標準壓縮連接和 Amphenol SV Microwave LiteTouch 連接器在 0GHz 至 40GHz 之間的 VSWR 與頻率的比較。（來源：Amphenol SV Microwave）

除了用于天線、前端模塊和波束形成器等 5G 基礎設施設備外，設計人員還可以使用 Amphenol SV Microwave LiteTouch 連接器系列、各種射頻和高速數字測試和測量設備、射頻托盤和開發和原型板。

Robert Huntley 是一位獲得 HND 資格的工程師和技術作家。憑借他在電信、導航系統和嵌入式應用工程方面的背景，他代表 Mouser Electronics 撰寫了各種技術和實用文章。

審核編輯黃宇