電子設(shè)備和電路在正常操作過程中可能會過熱。然而，與我們不同的是，設(shè)備和電路不會抱怨。它們將繼續(xù)運行，直到它們因過熱壓力而關(guān)閉或過早失效。

隨著對體積更小、功能更強大的電子產(chǎn)品的需求不斷增長，設(shè)計工程師必須找到新的方法來減少電子產(chǎn)品中的熱量產(chǎn)生，尤其是小型外殼中的產(chǎn)品。尋找熱管理解決方案對于提高產(chǎn)品可靠性和防止因熱引起的過早失效變得越來越重要。

有許多方法可以控制和減輕電子設(shè)備中的熱量。設(shè)計人員有許多解決方案需要考慮，包括使用先進的材料和組件以及實施已知的熱力學(xué)和傳熱技術(shù)。

在本周的“新技術(shù)星期二”中，我們將了解 NMB Technologies、Laird 和 Texas Instruments 的降溫產(chǎn)品。

無刷風(fēng)扇、導(dǎo)熱材料和溫度傳感器

NMB Technologies 的R150G IP68 PWM 無刷直流風(fēng)扇提供符合 IEC 60529 標(biāo)準(zhǔn)的 IP68 等級以及在 5-10% PWM 輸入時 3 秒內(nèi)達到 0RPM 的主動制動。風(fēng)扇具有帶脈寬調(diào)制 (PWM) 速度控制的三相直流無刷電機、用于監(jiān)控風(fēng)扇速度的集電極開路測速信號輸出以及多重電機保護。這些風(fēng)扇是工廠自動化、食品加工、逆變器、電信和園藝應(yīng)用的理想選擇。

Laird's Performance Materials Tpcm ? 5000 高性能導(dǎo)熱界面材料 (TIM)使用非硅酮配方材料，通過耦合 5.3W/mK 的高導(dǎo)熱率、最小的粘合層厚度以及對接和粘合的潤濕性實現(xiàn)極低的熱阻表面。初始焊盤厚度可以減少到薄至 25μm 的粘合層。典型應(yīng)用包括半導(dǎo)體封裝、顯卡、IGBT 和汽車。該產(chǎn)品有片材和模切兩種形式。

Texas Instruments TMP126-Q1 SPI 溫度傳感器是一款精度為 0.25°C 的數(shù)字溫度傳感器，專為廣泛的汽車應(yīng)用而設(shè)計，包括傳輸控制單元、制動系統(tǒng)、車載充電器等。TMP126-Q1 包括額外的高級功能以提高惡劣環(huán)境中的可靠性，例如用于數(shù)據(jù)完整性的可選循環(huán)冗余校驗 (CRC) 校驗和、可編程警報限制、溫度轉(zhuǎn)換率警告和增強的工作溫度范圍。這款符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的溫度傳感器出廠時已通過 NIST 可追溯性進行校準(zhǔn)。

設(shè)備和電路沒有被編程為抱怨。如果它們過熱并可能關(guān)閉，它們可能會提醒我們。但通過適當(dāng)?shù)臒峁芾?，設(shè)計人員可以讓它們高效工作并同時冷卻。設(shè)計人員可以使用多種產(chǎn)品解決方案來實現(xiàn)這一目標(biāo)。

Tommy Cummings 是德克薩斯州的自由撰稿人/編輯。他的新聞職業(yè)生涯已經(jīng)超過 40 年。他為《德州月刊》和《今日俄克拉荷馬》雜志撰稿。他還曾在達拉斯晨報、沃思堡星報、舊金山紀(jì)事報等公司工作。湯米報道了硅谷的互聯(lián)網(wǎng)繁榮，并一直是新聞媒體的數(shù)字內(nèi)容和觀眾參與編輯。Tommy 于 2018 年至 2021 年在 Mouser Electronics 工作，擔(dān)任技術(shù)內(nèi)容和產(chǎn)品內(nèi)容專家。

審核編輯黃宇