隨著應(yīng)用設(shè)備日趨緊湊高效、開關(guān)速度不斷提升，熱管理已成為電子設(shè)計中愈發(fā)關(guān)鍵的一環(huán)，可對電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量進行傳導(dǎo)與擴散，從而確保設(shè)備的耐用性和安全性。

針對設(shè)備散熱需求，伍爾特電子(Würth Elektronik)可提供豐富多樣的的解決方案：既能通過間隙填充材料實現(xiàn)高效導(dǎo)熱，也可采用散熱產(chǎn)品均衡溫度分布，更有混合解決方案實現(xiàn)多維度的熱能傳導(dǎo)。

控制組件熱量

熱管理是用來描述處理電子設(shè)備和元件產(chǎn)生的過多熱量的方法。這一領(lǐng)域?qū)τ诖_保電子設(shè)備與元器件的可靠性、開發(fā)耐用設(shè)備以及減少電子垃圾具有至關(guān)重要的意義。

為熱能提供傳輸路徑

將熱量分散到更大的耗散區(qū)域

防止組件過熱

熱管理解決方案類別

去除元件和冷卻組件之間的空氣，從小間隙到大間隙都適用。

散熱片將熱能在水平軸向上分配，可以增大散熱面積，用比發(fā)熱元件面積更大的冷卻組件來增強散熱效果。

熱管理產(chǎn)品組合

根據(jù)不同的應(yīng)用需求，伍爾特電子為您提供針對不同材料特性的產(chǎn)品與方案：無論是需要填充小間隙還是大間隙。一些產(chǎn)品無需額外的機械固定或散熱輔助，即可直接安裝冷卻組件。

WE-TGF 是一種彈性硅膠間隙填充材料，用于填充一個或多個電子元器件與冷卻組件(例如散熱器、冷卻板或金屬外殼)之間的間隙。材料柔軟且絕緣性能較高，應(yīng)用廣泛。

WE-TINS 是一種較薄的絕緣硅膠間隙填充墊片，可用于對發(fā)熱組件和冷卻組件(如散熱器、金屬外殼或冷排)進行電氣絕緣并傳導(dǎo)熱量，有較高的強度和韌性，適合高壓力應(yīng)用。

WE-PCM 是一種熱相變材料。眾所周知，這些材料在室溫下保持固體，并隨著溫度的升高而變?yōu)榱鲃訝顟B(tài)，以確保最佳的熱界面。與導(dǎo)熱硅脂效果相當(dāng)，但能避免硅脂常見的生產(chǎn)線污染問題，使用方便高效。

WE-TTT 是一種帶有雙面膠帶的熱界面材料，無需額外的螺釘或夾子就能在兩個接觸表面進行機械固定，靠自身粘性實現(xiàn)裝配，安裝方便。

WE-TGFG 是包裹了泡沫芯的石墨層，其特性允許使用高導(dǎo)熱材料來填充較大間隙，在材料的垂直水平和垂直方向都有較高的導(dǎo)熱效果，適合較大間隙填充，可用作 WE-TGF 的無硅替代品。

WE-TGS 是一種石墨散熱片，該材料所提供的大部分導(dǎo)熱都發(fā)生在水平面或XY軸上，可增大散熱面積。

選擇恰當(dāng)?shù)臒峁芾矸桨福瑸樵O(shè)備長久穩(wěn)定運行保駕護航。伍爾特電子愿為您提供全方位支持——無論是量身定制的解決方案、項目技術(shù)咨詢，還是詳實的產(chǎn)品應(yīng)用指南。