12月23日晚間，中京電子發布公告稱，為更好地滿足公司業務發展需要，中京電子在對海外較低成本及電子信息產業鏈較健全地區充分調研評估的基礎上，決議在泰國投資新建印制電路板（PCB）生產基地，主要產品為高密度多層板（MLB）和高密度互連板（HDI），重點應用領域包括汽車電子、計算機與網絡通信等。

本次對外投資基本情況

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中京電子本次對外投資總額不超過人民幣5.5億元，包括但不限于購買土地、購建固定資產等相關事項，實際投資金額以中國及當地主管部門批準金額為準。

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中京電子計劃購買位于泰國洛加納大城工業園中的面積約150畝的土地。公司擬分階段實施建設泰國生產基地，并計劃于2025年實現一定規模的量產。

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中京電子表示，本次對外投資的具體路徑尚在規劃之中，泰國子公司亦尚未設立，公司計劃于2023年3月底前完成泰國子公司設立。

本次對外投資目的與影響

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中京電子表示，本次在泰國投資建設生產基地，是公司實施海外戰略布局的首次重要舉措，有利于公司降低運營成本，開拓海外市場，建立產品海外供應能力，增強公司核心競爭力，以更好的滿足國際客戶的未來訂單需求，亦將更好地為公司現有及潛在大客戶提供產品服務，對公司的長遠發展具有積極影響。公司本次海外投資將有利于公司更加靈活地應對宏觀環境波動、產業政策調整以及降低國際貿易格局變化可能對公司形成的潛在不利影響。

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泰國作為快速發展的新興市場經濟體，具備土地、環保、人力、稅收等方面的成本比較優勢，近年來亦承接了較多的印制電路板產能轉移，PCB相關產業鏈配套也不斷得到完善，可以較好滿足公司建設海外生產基地的需要。汽車產業已經成為泰國的支柱工業，泰國是東南亞地區最大的汽車制造國和汽車出口國，也是東南亞地區計算機與電子電器的主要出口國。

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泰國的法律法規、政策體系、商業環境、文化特征等與國內存在較大差異，泰國生產基地在設立及運營過程中，存在一定的管理、運營和市場風險，本次對外投資效果能否達到預期也存在一定不確定性。中京電子將學習并借鑒同業及客戶海外投資和運營管理的先進經驗，盡快熟悉并掌握泰國的商業文化環境和法律體系，設計符合市場需求的產品與技術方案，投入和產品及技術方案相匹配的設備資源，根據市場需求變化控制投資節奏，并采取有效的措施激勵和培訓團隊，以保障泰國生產基地的良好運行，最大限度避免和降低相關經營風險。