2022年12月17日，由中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦，此次大會旨在共同探討如今復雜的國內外經濟局面、疫情風險的環境下，行業如何前瞻性決策、保持樂觀自信以及廣泛合作。

康盈半導體憑借在存儲領域，積極投入，不斷提升技術，增強創新能力，并憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，搭建多元化、深層次、高效化的技術交流和協同開發平臺，形成了供應鏈資源、產品設計開發、封測技術與產能、存儲創新解決方案等核心競爭力，喜獲中國IC風云榜“年度新銳公司獎”！

隨著物聯網與5G、網絡通信、人工智能等技術的融合發展，各行各業也都在致力于進一步加速數字化、智能化的升級。為了更好地滿足數字化轉型需求并持續拓展萬物互聯的創新應用，康盈半導體通過高性能存儲產品和先進的封測技術，與生態伙伴一起構建物聯網智能化設備，以適應多樣化的應用場景，以尋求更多的市場增長，并獲得了突破性成長。

2022年，康盈半導體開發了創新型小精靈系列新品，深耕核心應用行業的同時，探索更多、更新、更廣的行業應用及業務邊界。致力于拓展更多的行業和機遇，落地更多解決方案，在深度和廣度兩個維度實現突破。

全場景應用 |小精靈系列嵌入式存儲芯片

康盈半導體小精靈系列嵌入式存儲芯片產品線覆蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧電子精芯小精靈，支持多場景應用需求；eMMC智慧工業恒芯小精靈，為工控設備穩定運行護航；Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，助力終端應用小/微型化；UFS移動互聯暢芯小精靈，為智慧移動提供新體驗；ePOP智能穿戴創芯小精靈，讓智能穿戴裝置更輕薄；eMCP智能終端貼芯小精靈，讓系統運行更流暢；nMCP智慧物聯核芯小精靈，擁有超長壽命和數據保存能力；SPI NAND新興物聯安芯小精靈，讓信息存儲更安全；MRAM智能引擎全芯小精靈，擁有近乎無上限次數的讀寫能力，助力構建微控制領域新生態；LPDDR移動終端隨芯小精靈，有效提升移動設備的續航能力；DDR網絡通信傾芯小精靈，滿足各種數據緩存需求！賦能PC更多可能|小金剛系列固態硬盤

康盈半導體小金剛系列固態硬盤產品線包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能穩定固態小金剛，長期保持高效、穩定的表現力；PCIe SSD快如閃電固態小金剛，為PC持續提供高水準的計算性能；PSSD移動便攜固態小金剛，讓你輕松移動辦公！

除了存儲產品和存儲技術的深耕外，康盈半導體也正積極拓展智能穿戴、直播、物聯網等多個新的賽道領域，堅持在產品開發、技術創新、供應鏈、平臺驗證、銷售、服務等方面，進行技術的沉淀與資源累積，不斷加強技術與產品的創新融合，為賦能更多的新產業、新應用而努力。

基于康佳集團深厚的產業基礎和半導體布局，康盈半導體致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，將不斷提升自身技術實力和產品質量，提升綜合競爭能力，為客戶提供最適合的存儲創新解決方案，助力終端應用創新，帶給用戶更優質的產品體驗！

關于康盈半導體科技

深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產業的重要組成部分。

公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工業控制、智慧醫療、車載電子等領域。

康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，秉承“誠信、可靠、高效、創新、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，讓存儲更高效，數據更可靠，一起構建萬物智聯的新世界。