德州儀器 (TI) 正大力投資擴大產能，助力未來幾十年內電子領域半導體的持續發展。

德州儀器將增建六家新的 12 英寸晶圓制造廠，從而在內部制造我們品類齊全的多樣化模擬和嵌入式處理半導體器件產品組合。

這些新的制造廠將擴大我們自有制造業務（包括晶圓制造廠和封裝測試廠）的全球覆蓋范圍，從而為客戶提高供應保障。

德州儀器技術與制造集團高級副總裁 Kyle Flessner 最近探討了我們的自有制造戰略，包括德州儀器的技術和制造組負責器件、封裝和測試技術開發，以及我們的全球制造業務和半導體質量。

Q1德州儀器的長期制造和技術戰略是什么？該戰略如何讓我們的客戶受益？

我們戰略的一個核心要素是通過投資來提高自有晶圓制造廠和封裝測試廠的自有產能，而不僅僅依賴于外部供應商。我們不斷擴大自有產能來支持日益增長的半導體需求，持續滿足自身和客戶的發展需求。我們很高興看到，位于德克薩斯州理查森的全新大型 12 英寸晶圓制造廠 RFAB2 開始量產，我們也期待在今年晚些時候，位于猶他州李海的下一個 12 英寸晶圓制造廠 LFAB 投產。

除了提高自身產能外，我們還開發自身的工藝、封裝和測試技術，這是我們戰略中另一個有助于高效推出新產品設計的重要要素。我們的技術團隊與業務和制造運營部門密切合作，確保模擬和嵌入式處理產品在設計過程早期實現差異化、可制造性、技術優化使用和成本效益。

Q2什么是 12 英寸晶圓，為什么這個尺寸很重要？

12 英寸（或 300 毫米）是目前最大、最先進的硅晶圓直徑尺寸。晶圓越大，每片晶圓可生產的半導體芯片就越多。一個 12 英寸晶圓可容納多達數百萬個單獨的半導體芯片，數量是比常用但尺寸更小的 8 英寸晶圓高至少 2.3 倍。

十多年來，我們的戰略重點一直是 12 英寸晶圓制造。除了每片晶圓能生產更多芯片外，12 英寸晶圓制造還采用更先進的設備和全自動制造流程。這大大提高了芯片產量、質量和效率，從而降低了成本并保障了產品供應。通過在單片晶圓上獲得更多芯片，我們還能減少浪費，降低每個芯片的耗水量和能源消耗。

Q3我們的晶圓制造廠投資集中在 45 納米到 130納米的節點上。您能解釋一下什么是技術節點以及它與 12 英寸制造工藝的關系嗎？

技術節點表示晶圓上存在的最小幾何制程。減小節點尺寸會增加元件的密度，并縮小單個裸片或芯片的尺寸。然而，尺寸是權衡其他因素之后確定。如果您設計的節點非常小，則需要解決電壓電平、功耗、熱性能、精度等方面的重大挑戰。這些挑戰可能會增加成本，但不一定會為您的產品帶來任何優勢。

我們擁有創新技術，這些技術能讓我們提高效率，制造出與眾不同的產品。我們所有的前沿技術開發都是在 45 納米至 130納米 節點上完成的，這些節點是專門為利用 12 英寸制造工藝而設計的，為我們品類齊全的模擬和嵌入式產品組合提供所需的理想成本、性能、功率、精度和電壓電平。

Q4為什么我們的供應鏈控制對客戶很重要？

憑借我們的自有制造布局，我們能夠根據市場條件靈活調整，擴大供應規模，并在任何市場環境中為客戶提供支持。例如，如果需要，我們可以從多家工廠采購產品。我們還在客戶的制造地點附近設立全球產品配送中心，這有助于確保在客戶需要的時間和地點為他們提供所需的產品。

Q5我們的制造工廠采取了哪些措施來實現可持續發展？

德州儀器長期致力于實現負責任、可持續的制造。近十年前，我們在德克薩斯州理查森建造了全球第一個獲得能源和環境設計先鋒 (LEED) 金級認證的綠色半導體制造工廠，即 RFAB。該工廠占地 92 英畝，其可持續發展目標包括減少自然資源的消耗、減少污染，以及總體上降低對環境和社區的影響。我們可持續發展舉措帶來的好處包括改善空氣質量，以及減少對能源、水資源和建筑材料的使用。隨著制造業務的擴大，我們會繼續設計在結構效率和可持續發展方面符合 LEED Gold 認證標準的工廠。

此外，我們借助升級后的工廠設備、減排技術和使用更多替代能源，在減少溫室氣體排放方面大力投資。除了重復使用大量水資源外，我們還重復使用或回收近 90% 的廢棄物和剩余材料。

Q6最后還想說點什么嗎？

我對未來前景感到振奮不已。我們擁有出色的技術、先進的 12 英寸制造工藝和令人振奮的文化，這使我們有機會為客戶制造與眾不同的產品。自有制造和技術開發是公司所具備的獨特優勢，使我們能夠在未來幾十年內滿足半導體不斷增長的需求。

審核編輯：湯梓紅