2026 年伊始,德州儀器 (TI) 嵌入式處理和 DLP 產品高級副總裁 Amichai Ron 專程訪華,開展近年來首次聚焦嵌入式處理 (EP) 業務全景的專項媒體采訪。借此闡釋業務戰略、彰顯差異化優勢,強化“客戶可信賴合作伙伴”定位。作為自 1958 年起引領嵌入式技術演進的企業,TI 憑數十年 DSP 與嵌入式領域積淀及高能效、可擴展的軟硬件矩陣,助力工程師精準實現數據感知、連接與處理。面對 AI 驅動的新興應用領域爆發式增長及中國市場特質,Amichai 提出核心戰略 —— 以持續創新、產品可擴展性、制造與產能保障為支撐,推動技術價值落地。
“整個世界都在快速變化,尤其是中國市場的迭代速度令人矚目,但我們的核心重點從未動搖。”Amichai 強調,這三大根基是 TI 賦能中國客戶、釋放 EP 產品組合價值的底氣,更是與中國市場同頻共振的堅定承諾。“AI 與嵌入式技術的潛力才剛剛釋放,一切才剛開始。”
持續創新
綁定客戶需求,落地技術實效
在技術迭代的浪潮中,TI 所堅守的“持續創新”,遠不止于實驗室中的技術突破,而是以客戶需求為原點,將科技成果轉化為客戶開發下一代產品的核心動力,這也是 Amichai 對創新的核心解讀與 TI 的堅定承諾。
為了精準捕捉市場需求,TI 團隊始終與中國客戶保持高頻溝通,將行業痛點直接轉化為創新起點,通過加大研發投入、加快迭代速度,讓技術突破精準命中場景需求。例如,針對光伏逆變器電弧火災隱患,TI 在 2024 年升級的C2000 微控制器系列中首次引入 NPU 并升級至 64 位,以 AI 特征識別實現高效電弧檢測,該功能已延伸至馬達控制、能源變換等場景;為了回應本土車企 L3 級自動駕駛“安全與成本平衡”訴求,TI 在 2026 年 CES 展發布AWR2188 單芯片 8 發 8 收 4D 成像雷達,將傳統雙芯片級聯方案集成優化,探測距離超 350 米、性能提升 30%,同時大幅降低成本與體積。這兩例以客戶需求為創新切入點的解決方案,成為 TI 交給市場的亮眼答卷。
這種“需求前置、創新落地”的實踐,讓 TI 與中國市場的創新節奏同頻共振。 Amichai 坦言,以客戶需求為核心的創新路徑,不僅讓 TI 保持技術活力,也讓雙方在長期合作中建立起穩固的信任關系,讓每一項技術創新都能真正轉化為客戶價值。
產品可擴展性
全棧布局,適配多元應用場景
面對市場的多元需求與多樣挑戰,“產品可擴展性”是 TI 滿足客戶平臺化開發需求的關鍵切入點。正如 Amichai 在訪談中所言:“我們的愿景是讓電子產品更經濟實用,讓每個人都買得起電子產品。單一器件無法滿足所有應用場景,因此我們致力于提供全鏈路、可擴展的產品組合,讓客戶能按需選擇、高效復用資源,快速落地從低端到高端的各類產品。”
TI 的可擴展性首先體現在全算力覆蓋的產品矩陣上:低功耗 MCU算力不到 1TOPS,適配電弧檢測、PIR 傳感器智能感知等場景;TDA5 系列高性能計算 SoC提供 10TOPS - 1200TOPS 算力,可滿足 L3 級自動駕駛的條件式自主駕駛需求。客戶無需為冗余功能買單,總能找到貼合自身成本與性能需求的產品。同時,產品線涵蓋微控制器、處理器、無線連接、雷達等領域,支持跨領域產品協同,例如氮化鎵與 C2000 微控制器融合的機器人方案、無線及傳感器組成的可穿戴 ECG 方案。
為進一步降低客戶的開發門檻,TI 還通過完善的軟件生態強化可擴展價值:免費的 Edge AI Studio 與 CCStudio 工具,覆蓋模型開發到部署全流程,將 POC 周期從數月縮短至數周。這種硬件全鏈路覆蓋、軟件靈活復用的模式,助力中國客戶以更低成本、更高效率推進創新,釋放 EP 產品組合核心價值。
制造與產能保障
全鏈掌控,筑牢合作信心
談及“制造與產能保障”,Amichai 結合疫情下的供應鏈危機,堅定了 TI 筑牢產能根基的決心。他強調,依托垂直整合制造 (IDM) 模式與全球 15 座工廠布局,TI 已將“可靠供應”轉化為客戶可依賴的競爭優勢。
“自建工廠的核心價值不僅在于保障供應穩定,更在于實現設計與制造的深度協同優化。”——德州儀器 (TI) 嵌入式處理和 DLP 產品高級副總裁 Amichai Ron
供應端,全球工廠布局及成都基地的本土化生產,讓 TI 精準響應本土需求、抵御供應鏈風險,優化配送、縮短周期,匹配中國客戶快速迭代節奏;技術端,工廠通過優化封裝技術、工藝流程,進一步提升產品性能、降低成本,TI 掌控從晶圓設計到封裝測試的全流程,實現設計與制造深度融合,為客戶提供更具競爭力的解決方案。
無論是智能駕駛量產,還是工業自動化、機器人規模化落地,TI 都能以充足產能保障供應,讓客戶創新想法順利轉化為市場成果。“產能保障是我們贏得長期信賴的核心。”Amichai 強調。
以技術初心共探智能新可能
采訪尾聲,Amichai 分享了對未來的期許:“通過 AI 在‘更快速、更精準、更低功耗、更低成本’上的持續突破以及與傳感技術深度融合,解鎖更多前所未有的應用可能。”秉持著“讓世界更美好”的初心,TI 正以可落地的技術創新、可擴展的產品生態、可保障的供應能力,為人們構建更安全、更便捷的生活與工作環境。
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原文標題:扎根中國,智啟端側 AI 新征程 | 專訪 TI 嵌入式處理業務領軍人 Amichai Ron
文章出處:【微信號:tisemi,微信公眾號:德州儀器】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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