電子發燒友網報道（文/劉靜）12月16日，北京燕東微股份有限公司（簡稱：燕東微）在上海證券交易所成功登陸科創板上市。

本次燕東微公開發行17987萬股，發行價21.98元/股，募集資金總額為39.53億元。上市首日開盤22.22元/股，開盤小漲1.09%，此后最高漲幅突破7%。截至下午14:17分，燕東微最新股價為22.17元/股，漲幅為0.86%，總市值達265.72億元。

燕東微董事長謝小明在上市儀式致辭中表示，“本次科創板上市，公司將依托募投項目的實施，擴大晶圓制造能力，加強產品持續開發的能力、增強公司核心競爭力，為可持續的高質量發展奠定基礎。站在科創板的新起點上，公司將潛心鉆研，持續創新，同時我們將嚴格按照上交所規則的要求利用好募集資金，規范公司運作，讓公司持續穩定健康的發展。”

在投融資上，燕東微的身影頻繁出現，其大規模融資金額常在業內引起廣泛關注。2018年燕東微拿下40億元B輪融資，2021年又拿下10億元的C輪融資。此次科創板IPO成功上市，燕東微再次拿下近40億元的融資。

在資本的加持下，燕東微從“追趕”成功走向“領跑”，在射頻LDMOS、數字三極管的全球市場份額分別超過20%、30%，細分領域內占據著領先的市場地位。

在業績方面，近三年燕東微的營收規模以39.82%的年復合增長率增長，2019年和2020年基本持平，2021年增速提至97.57%，成功突破20億大關。但是在歸母凈利潤上，這個已經成立35年之久的公司，表現卻不太理想。2019年虧損1.26億元，2020年僅實現五千多萬的凈利，2021年凈利激增8倍多，達5.69億元。2022年上半年，燕東微實現營業收入11.56億元，并取得3.06億元歸母凈利潤，下半年以此速度增長下去的話，2022年度燕東微的業績有望打破2021年的紀錄。

報告期內，燕東微的主營業務毛利率分別為21.68%、28.66%、40.98%及40.73%。2021年，短短一年的時間，燕東微的主營業務毛利率提高了12.32個百分點，盈利能力強勁增長。

“芯片設計、晶圓制造、封測測試”三輪驅動燕東微的業績由平穩走向高速，2021年這三大板塊的業務實現的銷售收入分別為11.19億元、7.70億元、0.881億元，分別占總營收的比例分別為55%、38%、4%。

在芯片設計板塊，燕東微數字三極管產品年出貨量達20億只以上；ECM前置放大器年出貨量也達20億只以上，最薄ECM前置放大器厚度它是做到了0.3mm的水平；浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，年出貨量超55億只。

在晶圓制造板塊，目前燕東微擁有6英寸和8英寸晶圓制造產線，這兩大產品線的產能分別達到6.5萬片/月、4.5萬片/月，并且都通過了ISO9001、IATF16949車規級認證，具備穩定規模量產的制造服務能力。此外，燕東微也已經建成月產能1000片的6英寸SiC晶圓生產線，完成了SiC SBD產品工藝平臺開發并開始轉入小批量試產。

值得一提的是，燕東微8英寸晶圓生產線制造能力已經覆蓋90nm及以上工藝節點，它正在開發硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺。除此之外，燕東微還在開展12英寸集成電路生產線的建設，工藝節點提升至65nm，重點開發高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。

在應用領域方面，燕東微的產品廣泛應用于消費電子、通訊、電力電子、智能終端、汽車電子、特種應用領域。芯片設計主要面向特種應用領域，占比超7成，消費電子占比兩成左右，高端汽車電子應用領域占比不到1%。晶圓制造則主要面向的是消費電子領域，2021年占比75.13%。

在客戶方面，燕東微的產品主要銷售給飛宇電子、京東方、廈門芯一代集成電路有限公司、北京電控、上海芯導電子科技股份有限公司、宜芯微等。

在行業內，燕東微面對的主要競爭對手，包括華潤微、士蘭微、華微電子、揚杰科技、華虹半導體。在經營規模上，燕東微與華微電子相近，與華虹半導體、華潤微存在三到四倍的差距。在晶圓制造上，華虹半導體、士蘭微、華潤微均已經覆蓋12英寸產線，它們擁有的授權專利數和發明專利數遠超燕東微。

在研發方面，2021年華潤微、士蘭微、華微電子、揚杰科技、華虹半導體研發投入分別為7.13億元、6.28億元、1.12億元、2.42億元、0.86億美元，分別占營業收入的比例為7.71%、8.73%、5.08%、5.50%、5.27%；而當期燕東微的研發投入為1.62億元，占營業收入的比例為7.98%。由此可見，相較同行的頭部企業 ，燕東微的研發投入是不足的，研發費用率也僅略高同行頭部企業。

此次燕東微上市，成功募集到39.53億元資金，擬將其中的30億元資金投資建設“基于成套國產裝備的特色工藝12吋集成電路生產線項目”。該募投項目，預計明年4月開始試生產，2024年7月產品達產，達產后月產能4萬片，主要生產的是65nm工藝的高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。

關于公司未來三年的規劃，燕東微表示公司將圍繞核心戰略，持續優化產品結構，提升6英寸和8英寸線的產能，同時加大SiC等第三代半導體的研發并實現量產，完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設并量產，并加快建設完成12英寸產線，爭取在明年實現量產。