OPPO將在2022未來科技大會(huì)上發(fā)布第二顆自研芯片
今日，OPPO宣布第二顆自研芯片將于12月14日在未來科技大會(huì)2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發(fā)布。“芯突破”預(yù)示OPPO自研芯片將在關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)全新突破。
OPPO 第二顆自研芯片即將發(fā)布
歷經(jīng)三年研發(fā)，OPPO首顆自研芯片馬里亞納?? MariSilicon X于2021年未來科技大會(huì)上發(fā)布。作為首個(gè)影像專用NPU，馬里亞納?? MariSilicon X通過6nm先進(jìn)制程、18 TOPS的旗艦算力，以芯片級(jí)技術(shù)突破為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來了全新的計(jì)算影像動(dòng)力。
OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示，“作為科技公司，必須通過核心技術(shù)解決核心問題。自研芯片馬里亞納?? MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實(shí)地做自研芯片，咬定青山不放松。”
OPPO 未來科技大會(huì)是OPPO 一年一度面向全球的科技盛會(huì)。大會(huì)以探索未來科技為主旨，分享OPPO的科技思想、技術(shù)洞察和創(chuàng)新發(fā)現(xiàn)。如欲了解 OPPO 未來科技大會(huì) 2022更多相關(guān)信息，可點(diǎn)擊https://www.oppo.com/cn/events/innoday2022/ 訪問大會(huì)官網(wǎng)，共同見證前沿科技的探索成果。
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發(fā)表于 05-29 00:48
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