北京芯愿景軟件技術股份有限公司主營業務是依托自主開發的電子設計自動化EDA軟件，開展集成電路分析服務和設計服務。

此前芯愿景計劃是在科創板上市，后來主動撤回科創板上市。并轉戰主板，芯愿景擬在深交所主板上市，現在芯愿景終止深交所主板IPO。

后續芯愿景應該會尋求其他更合適機會重啟IPO。

北京芯愿景軟件技術股份有限公司（簡稱芯愿景）創立于2002年，公司主營業務是依托自主開發的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析和設計服務。

設立至今，芯愿景形成了集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業務板塊，面向IC設計企業（fabless）、集成器件制造商（IDM）、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶群體，在工業、消費電子、計算機及通信等領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務、知識產權分析鑒定服務，設計外包、量產外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟件授權服務。

芯愿景自主研發了八大軟件產品線、41個軟件產品，覆蓋了集成電路工藝分析、電路分析和知識產權分析鑒定、數字電路設計、模擬電路設計和設計驗證等環節。累計發放授權認證超過40，000個，EDA軟件用戶群包括國內外芯片設計公司、研究所、高校和知識產權服務機構等。

芯愿景依托自有工藝分析實驗室和自主EDA軟件的集成電路分析服務，在產品開發、科學研究、司法鑒定等領域形成了豐富的解決方案庫。目前可以分析的最先進制程已達到5納米，單個項目最大規模達35億個晶體管，最大金屬層數達到17層。產品工藝類型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；產品襯底材料包括體硅、SIC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；產品應用領域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。

芯愿景為半數以上的全球半導體領導廠商提供過知識產權分析鑒定服務，技術能力和專業水平得到了客戶、法院、知識產權鑒定機構和律師事務所的廣泛認可。

芯愿景依托于自主IP平臺和自研EDA軟件，成功實現了工業控制、汽車電子、安防監控、網絡設備、物聯網和智能硬件等領域多款芯片的一站式設計服務。

公司總部位于中國北京（2002年），設有保定分公司（2008年）、天津子公司（2009年）和太原子公司（2020年）。

資質和榮譽：

國家高新技術企業

中關村高新技術企業

集成電路設計企業

軟件企業

重大專項承研單位

GB/T 19001-2016 / ISO 9001:2015 質量管理體系認證

海淀區創新企業

中關村高新技術企業協會會員單位

中關村現代服務業試點項目單位

CC-Link聯盟會員單位

AspenCore評選2013年~2019年杰出技術支持中國IC設計公司

AspenCore評選2020、2021年度杰出IC設計服務公司