電子發燒友網報道(文/吳子鵬)2022年5月,泰凌微攜手上海翌虹聯合發布了一款實現Apple“查找(Find My)”功能的解決方案,基于泰凌微TLSR9 SoC平臺。在11月30日舉辦的第二屆滴水湖中國RISC-V產業論壇上,泰凌微業務拓展總監梁佳毅詳細介紹了這款芯片。
梁佳毅表示,TLSR9是一款低功耗高性能多協議無線連接SoC,也是泰凌微專為物聯網打造的RISC-V內核SoC,同時又是泰凌微首顆采用RISC-V內核的芯片產品,因此在業界引起了廣泛的關注。
根據他的介紹,TLSR9芯片的領先性能包括:
·單芯片支持多個協議的最新標準,包括藍牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等,促進不同協議的互操作性和使能產品應用創新
·強大的32位RISC-V MCU,性能接近可比Cortex M內核
·先進的電源管理,支持長達數年的電池壽命
·芯片尺寸優化,適合空間和成本敏感型應用
·芯片集成了大量外圍元器件,降低整體BOM成本
·豐富的I/O接口支持各類外設
·支持OTA固件升級
·強大的片上安全功能
梁佳毅強調,TLSR9芯片取得了很多行業性的突破,包括這款芯片是全球首顆獲得PSA認證RISC-V內核的芯片;獲得了“首個國內Thread認證”;支持最新的Matter連接標準;支持最新的藍牙低功耗音頻的應用等。
論壇上,梁佳毅介紹了包括Apple Find My 網絡配件在內的三個應用案例。在“藍牙廣播”應用案例中,基于TLSR9芯片實現一個全新的應用場景Auracast,打破了傳統音頻點對點的模式,可以實現針對不同的聽眾推送不同廣播內容的目的;在Matter應用案例中,基于TLSR9芯片實現了一個通過支持IP的路由遠程無線控制的應用場景,特別適合智能家居、智能樓宇等場景,來實現跨底層通信技術、跨平臺的設備互聯。

泰凌微業務拓展總監梁佳毅
梁佳毅表示,TLSR9是一款低功耗高性能多協議無線連接SoC,也是泰凌微專為物聯網打造的RISC-V內核SoC,同時又是泰凌微首顆采用RISC-V內核的芯片產品,因此在業界引起了廣泛的關注。

根據他的介紹,TLSR9芯片的領先性能包括:
·單芯片支持多個協議的最新標準,包括藍牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等,促進不同協議的互操作性和使能產品應用創新
·強大的32位RISC-V MCU,性能接近可比Cortex M內核
·先進的電源管理,支持長達數年的電池壽命
·芯片尺寸優化,適合空間和成本敏感型應用
·芯片集成了大量外圍元器件,降低整體BOM成本
·豐富的I/O接口支持各類外設
·支持OTA固件升級
·強大的片上安全功能

梁佳毅強調,TLSR9芯片取得了很多行業性的突破,包括這款芯片是全球首顆獲得PSA認證RISC-V內核的芯片;獲得了“首個國內Thread認證”;支持最新的Matter連接標準;支持最新的藍牙低功耗音頻的應用等。
論壇上,梁佳毅介紹了包括Apple Find My 網絡配件在內的三個應用案例。在“藍牙廣播”應用案例中,基于TLSR9芯片實現一個全新的應用場景Auracast,打破了傳統音頻點對點的模式,可以實現針對不同的聽眾推送不同廣播內容的目的;在Matter應用案例中,基于TLSR9芯片實現了一個通過支持IP的路由遠程無線控制的應用場景,特別適合智能家居、智能樓宇等場景,來實現跨底層通信技術、跨平臺的設備互聯。
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