電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，歐盟成員國(guó)同意投入超過(guò)430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴(lài)。

今年2月，歐盟委員會(huì)公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%。

歐洲為何要加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要位置，在功率半導(dǎo)體、光刻機(jī)、IP領(lǐng)域，歐洲企業(yè)的市場(chǎng)份額分別占到全球的26%、60%和41%。全球知名企業(yè)英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體都來(lái)自歐洲，在過(guò)去二三十年間，這些企業(yè)可以說(shuō)長(zhǎng)期排在全球前二十。

雖然歐洲憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域較早發(fā)展起來(lái)的優(yōu)勢(shì)，在汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域占據(jù)一定位置，然而隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由于客戶(hù)主要在歐洲之外，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等企業(yè)逐漸將大部分產(chǎn)能設(shè)在歐洲之外，以至于歐洲在產(chǎn)能方面不具優(yōu)勢(shì)。

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年歐洲企業(yè)中還有三分之二在歐洲本地生產(chǎn)，而到了2020年就只剩下55%。另外歐洲企業(yè)也將非核心產(chǎn)品委托給代工廠(chǎng)生產(chǎn)，而這些代工廠(chǎng)多數(shù)不在歐洲。在純晶圓代工廠(chǎng)方面，歐洲的銷(xiāo)售額在全球的占比也是從十年前的10%下降到了2020年的6%。

而且歐洲絕大多數(shù)晶圓廠(chǎng)都是成熟制程，先進(jìn)制程推進(jìn)緩慢。這就使得歐洲在芯片產(chǎn)能方面嚴(yán)重依賴(lài)外部產(chǎn)能。過(guò)去幾年全球芯片產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，因?yàn)樾酒必洠瑲W洲不少產(chǎn)能受到影響，尤其是汽車(chē)，歐洲對(duì)美國(guó)、亞洲制造依賴(lài)的問(wèn)題也暴露了出來(lái)。

為了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歐洲各國(guó)先后制定了多個(gè)發(fā)展計(jì)劃。其中備受矚目的便是這份《芯片法案》。該法案的目的旨在確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等領(lǐng)域的提升，從而保證歐盟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并減少外部依賴(lài)。

歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩在2月推出這項(xiàng)計(jì)劃時(shí)稱(chēng)，《芯片法案》可以改變歐盟的全球競(jìng)爭(zhēng)力。短期內(nèi)，它將使歐盟能預(yù)測(cè)并避免供應(yīng)鏈中斷，中期看，它能幫助歐盟成為芯片市場(chǎng)的領(lǐng)軍者。

歐盟輪值主席國(guó)捷克日前表示，各國(guó)特使一致同意歐盟委員會(huì)提案的修訂版，修改部分包括允許政府對(duì)更廣泛的芯片提供補(bǔ)貼，而不僅僅是最先進(jìn)的芯片。補(bǔ)貼將覆蓋在計(jì)算能力、能源效率、環(huán)境效益和人工智能方面帶來(lái)創(chuàng)新的芯片。最新版本還增加了對(duì)歐盟委員會(huì)的限制措施，以防止該機(jī)構(gòu)在觸發(fā)緊急情況時(shí)干預(yù)公司的供應(yīng)鏈。

歐盟各國(guó)部長(zhǎng)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月1日舉行會(huì)議，預(yù)計(jì)將批準(zhǔn)芯片計(jì)劃。不過(guò)，該計(jì)劃仍須于明年在歐洲議會(huì)得到通過(guò)，才能成為法律。

不過(guò)雖然這項(xiàng)計(jì)劃要等到明年才能最終確定，但已有多家公司宣布了在歐洲建立芯片工廠(chǎng)的計(jì)劃，其中包括英特爾、格芯、意法半導(dǎo)體和英飛凌。今年7月，意法半導(dǎo)體就對(duì)外表示和法國(guó)政府合作建廠(chǎng)，計(jì)劃新建的工廠(chǎng)將毗鄰S(chǎng)TM位于法國(guó)克羅萊（Crolles）的現(xiàn)有工廠(chǎng)，目標(biāo)是到2026年達(dá)到滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)，每年可生產(chǎn)多達(dá)62萬(wàn)片18納米尺寸的晶圓。

歐洲大手筆投入，將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展

歐洲大手筆投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是在芯片產(chǎn)能上的提升。如果順利，接下來(lái)，隨著歐洲本地和外地企業(yè)進(jìn)入歐洲建廠(chǎng)，這無(wú)疑會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)起到不少的帶動(dòng)作用，比如半導(dǎo)體設(shè)備，在半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)上，半導(dǎo)體設(shè)備是其中很大的一塊投入。

具體來(lái)看，在晶圓制造過(guò)程需要用到多種類(lèi)型的設(shè)備，根據(jù)電子發(fā)燒友此前的報(bào)道，一條制造先進(jìn)集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)線(xiàn)投資中，設(shè)備價(jià)值約占到總投資規(guī)模的70%-80%，當(dāng)制程到16/14nm時(shí)，設(shè)備投資占比達(dá)85%，7nm及以下占比將更高。

半導(dǎo)體制造一般可分為前道工藝和后道工藝，前道指晶圓制造，后道指封裝測(cè)試，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，從以往銷(xiāo)售額來(lái)看，前道制造設(shè)備在半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)中占比為80%左右，后道封裝測(cè)試設(shè)備占比為20%左右。

前道晶圓制造大概包括氧化退火、CVD沉積、光刻曝光、刻蝕、離子注入、PVD鍍膜、CMP拋光、清洗等工藝流程。其中用于光刻工藝的光刻機(jī)，在前道設(shè)備中市場(chǎng)份額占比達(dá)到20%。

刻蝕工藝環(huán)節(jié)會(huì)用到刻蝕設(shè)備，干法刻蝕通過(guò)電漿將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移至硅片上，刻蝕設(shè)備占前道設(shè)備中市場(chǎng)份額的24%；CVD沉積通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將氣體物質(zhì)沉積在硅片上形成薄膜，CVD化學(xué)氣相沉積設(shè)備占前道設(shè)備中市場(chǎng)份額的19%。

對(duì)應(yīng)上述各個(gè)工藝環(huán)節(jié)還會(huì)用到離子注入設(shè)備、PVD物理氣相沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、清洗設(shè)備、前道量測(cè)設(shè)備等，在前道設(shè)備中的市場(chǎng)份額占比分別為4%、6%、3%、7%、12%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要有哪些呢？根據(jù)CINNO Research發(fā)布的今年上半年上市公司的營(yíng)收統(tǒng)計(jì)，全球排名前十半導(dǎo)體設(shè)備上市公司依次是應(yīng)用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）Tokyo Electron（TEL）、科磊（KLA）、迪恩士（Screen）、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、ASM 國(guó)際（ASMI）、迪斯科（Disco）。

其中應(yīng)用材料（AMAT）、泛林（LAM）、科磊（KLA）來(lái)自美國(guó)，Tokyo Electron（TEL）、迪恩士（Screen）、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）、日立高新（Hitachi High-Tech）、迪斯科（Disco）來(lái)自日本，阿斯麥（ASML）、ASM 國(guó)際（ASMI）來(lái)自荷蘭。

各企業(yè)經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)有所不同，比如美國(guó)的應(yīng)用材料（AMAT）是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，業(yè)務(wù)幾乎貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，產(chǎn)品包括薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。泛林（LAM）主營(yíng)半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。科磊（KLA）是半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備龍頭。

日本的Tokyo Electron（TEL）產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。迪恩士（Screen）的產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。迪斯科（Disco）主營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類(lèi)精密切割，研磨和拋光設(shè)備。

荷蘭的阿斯麥（ASML）是全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，也是全球唯一可提供7nm先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。

可想而知，隨著歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提上日程，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，將會(huì)迎來(lái)一波機(jī)會(huì)，除了上述提到的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之外，國(guó)內(nèi)外眾多半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)都可能在這波市場(chǎng)機(jī)遇中獲得機(jī)會(huì)。當(dāng)然除了半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料也不例外。