據麥姆斯咨詢報道，高性能時鐘器件供應商Pearl Semiconductor近日發布了首款真正意義上的單芯片參考時鐘平臺。這項被稱為SingleDie的技術突破，將MEMS表面聲波（SAW）諧振器嵌入同一芯片上更大的CMOS集成電路中，實現了一種極低噪聲的片上參考時鐘平臺，適用于汽車和工業等各種惡劣環境中的一系列應用。

Pearl Semiconductor開發的SingleDie技術是其與SilTerra（馬來西亞一家純代工服務公司）多年合作的成果。Pearl Semiconductor通過利用SilTerra的氮化鋁（AlN）壓電SAW MEMS技術（該技術可在CMOS上提供高性能集成），在其CMOS芯片上構建MEMS諧振器。SilTerra擁有符合汽車IATF16949:2016標準的生產設施。

Pearl Semiconductor基于SilTerra的CMOS技術構建了一種可編程和環境補償的硅參考時鐘開發平臺，可實現低于400 fs的抖動性能；頻率高達1 GHz；高抗沖擊和抗振性能；工作溫度高達125℃，穩定性優于15 ppm。

SilTerra首席商務辦公室（CBO）高級副總裁Arjun Kumar Kantimahanti表示：“Pearl Semiconductor的新方案帶來了一種非常強大的單芯片技術，定位于汽車和工業半導體時鐘解決方案不斷增長的需求。展望未來，通過利用SilTerra的MEMS技術，我們相信Pearl能夠提供極具成本競爭力的高性能解決方案，為指定市場提供更優質的服務。”

Pearl Semiconductor首席執行官Ayman Ahmed表示：“這代表了時鐘解決方案新時代的開始，參考時鐘可以集成到同一芯片中，以實現更高的性能和更低的成本。與SilTerra合作為開發并優化這項獨特的技術提供了寶貴的機遇。Pearl的SingleDie技術有望實現變革，構建全球首款實現高集成度和安全性的時鐘芯粒（chiplet）。”

2004年，Ayman Ahmed作為創始人之一創立了Si-Ware Systems公司，然后發起了時鐘業務部，并于2020年拆分出來成立了Pearl Semiconductor。

這一突破為時鐘解決方案市場帶來了第一款真正的單芯片技術。傳統上，參考時鐘采用物理分離的諧振器構建，需要兩個芯片或兩個組件，使供應鏈變得更復雜，并限制了封裝的選擇空間。

利用Pearl Semiconductor的SingleDie技術，其MEMS SAW諧振器通過CMOS器件頂部的額外掩模層構建，占位面積更小，確保零熱延遲，并降低了材料成本。

目前，該技術已經在行業標準的陶瓷封裝中得到了驗證，其未來的路線圖上還有更小的塑料封裝，將成為全球第一款高性能單芯片可編程參考時鐘芯粒（chiplet）。

市場研究顯示，芯粒（chiplet）將成為很多應用開發下一代汽車平臺和電子產品的標準構建模塊。在硬件低成本定制化需求的推動下，到2031年全球芯粒市場預計將以每年41%的速度增長，市場規模預計將增長至472億美元。

審核編輯：劉清