近日有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術的3納米芯片，價格較低的iPhone 16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。

該消息來源于《經濟日報》公布的一份來自摩根士丹利的報告，在其中談到了臺積電的3納米擴展計劃。報告表示，臺積電這家芯片晶圓制造商，計劃將把其尖端節點的生產能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片。

這是因為臺積電為蘋果這樣的客戶準備了幾種不同種類的3納米工藝，每個迭代都比之前的好。假設該公司推出四款新iPhone的計劃不受影響，價格較低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會使用第一代3納米工藝批量生產的SoC，而“Pro”系列可能會跳到更省電的第二代工藝。

據傳蘋果將使用臺積電的第二代3納米工藝量產M3和A17仿生，這兩款芯片預計將在明年推出，但蘋果有可能將A18仿生的新制造工藝保留到2024年。當然，這一切都取決于臺積電是否能繼續每月生產足夠數量的晶圓而不遇到生產障礙，因為高通和聯發科等客戶也希望將該技術用于他們自己的移動芯片。