11月10日，據韓國媒體ETNEWS報道，目前全球晶圓代工需求已經開始下降，一些工廠產能利用率沒有達到 100% ，這與今年年初業界預想的情況完全相反。

隨著晶圓代工原材料價格持續上漲，韓媒認為代工市場將不可避免地面臨盈利下滑。

報道指出，芯片設計公司的代工訂單數量正在明顯下降，一些晶圓代工廠的訂單能見度甚至已經縮短至六個月以內。來自 8 英寸晶圓代工行業高管表示：“明年需求下降是不可避免的，有些工藝節點的產能利用率不是100%，而且新訂單顯著減少。”

韓媒認為，智能手機、PC等主要的下游產業受到了全球經濟低迷的沖擊。電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動芯片（DDI）、射頻（RF）芯片等半導體產品的代工需求前景惡化。汽車半導體需求的瓶頸效應也正在得到解決，例如微控制器單元 (MCU) 等。

中國被認為是半導體行業最大的市場的，韓媒表示，該市場銷售受挫阻礙了國內芯片設計公司的出口。一家向中國供應汽車芯片的韓國公司 CEO 表示：“我們不得不調整半導體產品的生產，因為在中國的銷量大幅下降。如果我們找不到另一個市場，我們將別無選擇，只能減少代工市場的新訂單。”

另外，韓媒也表示，晶圓代工行業的需求下降并不會反映在今年財報數據中，因為它們有足夠多的原有長約訂單。但是，由于芯片制造工藝所需的原材料成本在上升，而需求卻在下降，因此從明年開始的業績衰退是不可避免的。一位業內人士表示，“硅片、各種材料、工業氣體等原材料采購價格大約每季度上漲10%。”