在眾多的恩智浦i.MX RT跨界處理器當中，您可能會發現有些系列除了Arm內核之外還結合了高性能的DSP，利用集成DSP的技術優勢，可提供高性能音頻數字信號處理能力，并包含特定算法操作，可實現完全可編程方法，從而提供最大的靈活性，本篇將介紹適用于i.MX RT500和i.MX RT600 MCU的Xtensa音頻框架（XAF）。

Xtensa音頻框架是一個用來加速開發音頻處理應用程序的框架，恩智浦以及Cadence提供了許多不同的音頻組件（component），程序開發者可以從這林林總總的音頻組件當中直接挑選套用。

下圖中列出了SDK中所包含的各種音頻組件。

下圖中是一個范例，展示了開發者排列組合音頻組件并與之串聯在一起。

接下來，我們通過這個框圖解釋一下在一個完整的音頻處理應用程序當中，Xtensa音頻框架的組成和彼此相對應的關系。

綠色的部分就是所謂的Xtensa音頻框架，其中包含了三個主要的區塊，應用接口層（App Interface Layer）、行程間通訊（IPC）、DSP接口層（DSP Interface Layer），另外要提醒一下，灰色的RTOS和各種的音頻組件，并不屬于Xtensa音頻框架的一部分。

Xtensa音頻框架利用XAF Developer API來創建、配置以及執行音頻組件之間的內存管理，還有音頻組件之間的數據傳輸以及音頻組件的處理調度。Xtensa音頻框架當中的應用接口層負責依據需求創建與維護語音處理串行，行程間通訊（IPC）則負責溝通應用接口層與DSP接口層，而DSP接口層根據從應用接口層所收到的命令，執行具體的音頻處理。

如下圖所示，Xtensa音頻框架當中應用接口層（App Interface Layer）與DSP接口層（DSP Interface Layer）利用進程間通訊（IPC）命令（command）與回復（response）的機制來傳送控制與數據。

接下來提供幾個串聯音頻組件的范例以供參考。

范例一：輸入PCM音頻數據調整訊號大小

范例二：輸入MP3文件并做解碼處理

范例三：解碼兩個MP3文件并做混音處理后輸出

范例四：解碼MP3的同時編碼另一個PCM音頻數據

范例五：實施音頻采樣率轉換

范例六：解碼AAC文件

范例七：解碼MP3并提供給音頻輸出裝置

范例八：從音頻輸入設備獲取PCM音頻數，然后調整信號大小

范例九：解碼Ogg-Vorbis文件

范例十：解碼兩個MP3和一個AAC文件并輸入至混音器，混音器輸出兩個PCM，并分送一個調整信號大小，另一個則實施音頻采樣率轉換。

范例十一：使用渲染器的輸出當成回音消除的輸入或是參考樣本

以上范例可以看出各個音頻組件的種種應用。 另外也別忘了，除了恩智浦和Cadence所提供的音頻組件之外，使用者也能夠自己定義并開發私有的音頻組件，而且所有的這些音頻組件，都能借由Xtensa音頻框架不斷地重復套用。

審核編輯：郭婷