世強先進持續擴充平臺產品品類，積極布局射頻前端領域。

近日，世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）和5G射頻芯片研發商——杭州地芯科技有限公司（下稱“地芯科技”）簽署戰略合作協議，授權世強先進代理其旗下射頻前端芯片、FEM芯片、PA、射頻收發芯片、sub-6G transceiver、模擬信號鏈芯片等全線產品。

據了解，地芯科技研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業、醫療器械等多個領域。

近年來，物聯網和5G通信的快速發展帶動射頻前端芯片產業需求，廣闊的市場為地芯科技的發展帶來了機遇。

如今，地芯科技面向藍牙、ZigBee、WiFi、BN-IOT、Wi-Sun、LoRa以及專網等各類物聯網市場，已有多款自主研發的產品相繼投入量產，應用于海康威視、螢石、大華股份、利爾達、佰才邦等數十家客戶的產品中。

此次雙方戰略合作的達成，地芯科技和世強先進將基于自身資源優勢，加深技術與業務的合作，推動地芯科技的產品在技術與市場認可度上更進一步，共同賦能高性能、低成本、低功耗的萬物互聯網絡建設，以及國產模擬射頻芯片的推廣和落地。

行業周知，射頻前端的功能為無線電磁波信號的發送和接收，是移動終端設備實現蜂窩網絡連接、 Wi-Fi、藍牙、GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊，主要應用于手機、基站等通訊系統。

但現在，全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據，國內廠商所占份額較小。雖然與國外廠商在技術上相比差距較大，但國內射頻前端芯片廠商也在加速布局射頻前端芯片市場，地芯科技就是其中的一員。

據了解，其自主研發的2.4GHZ射頻前端芯片GC1103榮獲2022年度NICT（新一代信息通信技術）創新產品獎。該芯片支持2.4GHz頻段，單片集成了PA、LNA、Bypass通路、收發射頻開關及數字控制電路，發射功率可達22dBm，超低功耗睡眠電流，可以顯著降低物聯網設備在終端應用的功耗。

與此同時，其還擁有高達8000+V HBM ESD特性，適合靜電環境惡劣的家居、工業等應用場景。

目前，地芯科技相關產品均已上線世強先進的電商平臺——世強硬創

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作為全球領先的ToB創新研發及供應服務平臺，世強硬創平臺是600多家原廠授權代理商，品類涉及IC、元件、電機、自動化、電子材料、儀器。在ICT、工業自動化、汽車電子、能源電力、消費電子、物聯網及智能交通等行業，已深度服務超過2000家行業頭部企業， 并為上萬家中小創新企業提供研發和供應服務。

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審核編輯 ：李倩