據(jù)《電子時報》報道，近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協(xié)商進入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功，漲價比例仍在協(xié)商中。

消息稱，部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier 1各退一步，預估可達成2023全年代工報價個位數(shù)百分比上漲，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上，最初協(xié)商時客戶即說明，只要供應順暢，價格可“隨行就巿”。據(jù)了解，汽車芯片的代工廠報價在過去幾年中飆升，因為需求急劇超過供應。但通脹壓力和其他因素使明年需求前景蒙上了陰影，促使汽車制造商重新審視風險和成本。

此前消息稱，晶圓代工龍頭臺積電明年漲價或存在不確定性，已有車用芯片客戶考慮重新議價。

由于疫情、地緣政治、通貨膨脹等因素影響，市場對PC和其他消費電子設備的需求迅速放緩，晶圓代工廠面臨客戶砍單情況，產(chǎn)能利用率明顯下滑。汽車芯片IDM也經(jīng)歷了晶圓廠利用率下降的缺口，并可能縮小外包規(guī)模。此前由于芯片短缺、低頭不問價格只求有產(chǎn)能的車廠與芯片廠抓住機會，在第四季度與晶圓代工廠重新議價。晶圓代工廠因消費電子設備需求疲軟造成的產(chǎn)能缺口，也計劃以工業(yè)及車用芯片來彌補。