電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近些年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)正在快速增長。根據(jù)IoT Analytics數(shù)據(jù),2022年活躍連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達到144億,2025年將增長至270億。
作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中必不可少的控制與計算的大腦,MCU的市場規(guī)模也將持續(xù)提升。另外隨著AI、5G技術(shù)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備對MCU也提出了新的要求。
在MCU中集成AI功能
越來越多的廠商布局
小結(jié)


原文標題:端側(cè)智能化,在MCU中集成AI功能!
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