半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫(kù)所組成。

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半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測(cè)試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開(kāi)處理。

前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、集成電路等半導(dǎo)體元件及電極等，開(kāi)發(fā)材料的電子功能，以實(shí)現(xiàn)所要求的元器件特性。

后道工序是從由硅圓片分切好的一個(gè)一個(gè)的芯片入手，進(jìn)行裝片、固定、鍵合聯(lián)接、塑料灌封、引出接線端子、按印檢查等工序，完成作為器件、部件的封裝體，以確保元器件的可靠性，并便于與外電路聯(lián)接。

封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝Packing等工序，最后入庫(kù)出貨。

隨著汽車(chē)電氣化和智能化的發(fā)展，中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)也正面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。汽車(chē)性能的不斷提升不僅意味著更加先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，也意味著更先進(jìn)的制造，封裝工藝，其中也對(duì)芯片粘接技術(shù)提出了更高的要求。

面對(duì)新趨勢(shì)、新變化，全球粘合劑技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)品牌漢高依托廣泛的技術(shù)和產(chǎn)品組合，結(jié)合本地生產(chǎn)工廠和全球技術(shù)中心的優(yōu)勢(shì)，成功開(kāi)發(fā)了新型半燒結(jié)、超高導(dǎo)熱的導(dǎo)電粘接膠水，為更精密的芯片粘接需求提供解決方案。

漢高半燒結(jié)粘接材料主要為銀燒結(jié)材料。燒結(jié)是一種固態(tài)擴(kuò)散過(guò)程，它通過(guò)質(zhì)量傳輸使顆粒間和顆粒與基板結(jié)合在一起。銀粉顆粒燒結(jié)發(fā)生在低于500℃的溫度，遠(yuǎn)低于962℃的本體熔化溫度。

漢高的半燒結(jié)芯片粘接膠水實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的躍升，無(wú)需高溫高壓燒結(jié)，175℃即可進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)，具有優(yōu)越的可靠性和作業(yè)性，且溶劑含量超低。同時(shí)，漢高的半燒結(jié)芯片粘接膠水具有更出色的可靠性，更高的熱穩(wěn)定性和電氣穩(wěn)定性。為了實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的性能，漢高提高了銀粉含量，以獲得強(qiáng)度更高、結(jié)合更致密的膠層。良好的韌性也提升了該產(chǎn)品的熱循環(huán)性能，斷裂伸長(zhǎng)率達(dá)到5%。

自2016年以來(lái)，漢高就一直致力于半燒結(jié)材料的開(kāi)發(fā)，并成功研制出了LOCTITE ABLESTICK ABP 8068系列半燒結(jié)芯片粘接膠水，該系列第三代產(chǎn)品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TI現(xiàn)在也已經(jīng)進(jìn)入了成熟的放大生產(chǎn)階段。該產(chǎn)品要求芯片背面鍍金屬，適用于銀、PPF、金和銅引線框架的粘接，本體導(dǎo)熱能達(dá)到165W。

在經(jīng)歷0級(jí)的熱循環(huán)測(cè)試之后，漢高半燒結(jié)芯片粘接膠水也不會(huì)出現(xiàn)膠層斷裂現(xiàn)象。這一進(jìn)步滿(mǎn)足了汽車(chē)應(yīng)用等級(jí)性能的要求，也徹底解決了客戶(hù)的后顧之憂(yōu)。

與此同時(shí)，漢高還推出了第一代無(wú)需芯片背面鍍金屬的產(chǎn)品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TD。該產(chǎn)品和多種銅引線框架相容性好，芯片背面鍍金屬可選，可同時(shí)用于無(wú)背金屬和背金屬的芯片粘接，具有優(yōu)異的可靠性和作業(yè)性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可達(dá)MSL1。

此外，漢高半燒結(jié)芯片粘接膠水由于超低的溶劑含量，具有類(lèi)似或者優(yōu)于傳統(tǒng)膠水的操作性能，便利生產(chǎn)操作。

在半燒結(jié)芯片粘接材料之外，漢高也提供漢高全燒結(jié)芯片粘接材料SSP 2020，同時(shí)適用于無(wú)壓和有壓燒結(jié)，具有超高導(dǎo)熱性能和超強(qiáng)可靠性。

審核編輯：劉清