印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT可以提供從電路設計到 PCB 制造再到零件組裝的交鑰匙 PCB 解決方案，以及通過 SI/PI 板仿真實現高速傳輸的 PCB 設計優化。通過熱、流體和應力應變分析實現產品小型化的冷卻解決方案。

客戶問題的最佳解決方案FICT為客戶的產品開發提供集成電氣和熱流體/應力模擬的并行 PCB 設計解決方案。

01設計具有低翹曲的 PCB FICT使用基于真實 PCB 設計的 Cu 比率模型進行翹曲分析。無論是否使用 BGA，FICT都建議優化 PCB 設計以降低翹曲。

PCB應力應變分析示例

02為大電流應用設計具有焦耳熱分析的 PCB FICT建議具有熱分析的PCB 設計最佳，同時集成焦耳熱和設備運行熱分析。 【1】基于真實設計，通過精確的跡線圖案建模進行焦耳熱分析。

【2】 使用嵌入式匯流條提高走線靈活性。

【3】將控制邏輯和功率器件放在同一表層。

03實現高性能PCB的穩定運行 FICT針對高性能應用優化的 PCB 設計解決方案，可減少原型周期、交貨時間和成本。 【1】適用的PCB規格：最佳材料、層結構和設計規則

【2】信號完整性（SI）分析：高速 DDRx 接口的波形質量和時序

【3】 電源完整性（PI）分析：檢查數字板電源線的直流壓降和輸入阻抗

【4】VG平面共振分析：檢查數字板的 VG 平面共振。

應用領域FICT為各種產品、設備和模塊的性能、小型化和冷卻提供全面的設計解決方案。憑借在各個領域的豐富經驗，FICT可為客戶提供增值設計解決方案。01用于超級計算機、ICT 基礎設施和醫療系統的高性能 PCB

02用于汽車、移動和物聯網的高密度 PCB

03用于工業和電力電子的厚銅 PCB（用于大電流的厚銅）

04半導體封裝基板

05用于半導體測試的高層數 PCB

設計工具和環境

FICT提供全面的 PCB 設計解決方案，其中包括各種模擬。FICT將設計數據連接到用于電氣、熱和應力應變模擬的各種工具，以增加客戶產品的價值。

CAE 工具 (CAD/CAE)

模擬工具

關于壓力分析、熱管理分析、電氣模擬等更多介紹，我們后續將為大家作介紹。

審核編輯 ：李倩