2026年3月31日，上海，由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2026年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕。國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體在長達半年多的嚴格評選中突出重圍，榮獲“2026 年度中國 IC 設計成就獎之年度技術突破 EDA 公司”，這一獎項肯定了芯和在推動后摩爾時代系統級集成設計工具演進的過程中，所取得的技術突破。

中國IC產業最具專業性和影響力的技術獎項之一

中國 IC 設計成就獎（China IC Design Awards）是中國電子業界最重要的技術獎項之一，旨在表彰在中國 IC 設計鏈中占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發展潛力的最佳公司、團體，同時也表彰他們在協助工程師開發電子系統產品方面所作的貢獻。

評選過程由兩院院士、國內外知名學者、企業技術帶頭人及行業專家組成的評審團隊對參展項目進行多輪評審和現場答辯，入選項目需在核心技術、專利、經濟效益等方面達到國際領先水平，且能為推動行業進步和提升社會效益方面做出卓越貢獻。

面對人工智能訓練和推理對 AI 算力的指數級增長需求，設計師面臨的不再是單一的芯片設計挑戰，而是 Chiplet 先進封裝、異構集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網絡及 AI 數據中心架構帶來的系統性災難風險。

·因為散熱考慮不周，導致整機過熱翹曲；

·因為電源網絡設計缺陷，導致封裝連接處在高負載下熔斷；

·因為缺乏系統級信號管理的視角，導致數千萬美元的流片在組裝后無法點亮。

這些不是“效率問題”，而是“生存問題”。行業的競爭制高點，已不可逆轉地從“單芯片性能最優”，轉向了“系統級集成與優化”。

芯和半導體的“從芯片到系統的全棧集成系統EDA平臺”，以 STCO 系統技術協同優化為核心理念，集成了自主研發的 SI/PI、電磁、電熱、應力等多物理場耦合引擎，全面覆蓋芯片、Chiplet 先進封裝、PCB 板級到整機系統的全鏈路分析能力。通過解決大算力硬件在熱管理、電源網絡缺陷及信號完整性方面的系統性挑戰，該平臺有效提升了 AI 基礎設施所需的高帶寬、低功耗及研發確定性。

芯和半導體創始人、總裁代文亮博士表示："感謝中國 IC 設計成就評委會和行業工程師們的認可。AI 對算力的需求越來越高，單顆芯片性能的提升很難滿足需求，行業必須從更大的系統維度去找答案。芯和在做的，是一個面向 AI 時代的系統級 EDA 平臺：向下，深入到 Chiplet 先進封裝和異構集成的物理細節；向上，覆蓋服務器、機柜、液冷系統一直到整個數據中心架構。這和傳統EDA只做單芯片設計的思路完全不同——我們的核心理念是'極限協同'，通過 STCO 分析把多物理層面的風險提前全鏈路預演一遍，從'單點最優'走向'全局制勝'，為多元化的系統級產品提供更扎實、更有競爭力的技術底座，幫助產業在 AI 時代真正升級。"

審核編輯 黃宇