熱阻網絡模型-DELPHI模型
DELPHI項目：從1993年到1996年，由歐盟資助，Flomerics公司負責協調，Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Philips CFT 、Thomson CSF 、Flomerics 、NMRC 等公司合作，旨在開發芯片的簡化熱模型的精確表示方法。
PROFIT項目：同樣由歐盟資助，由Philips公司負責協調，Flomerics、Nokia、Infineon、Philips、ST、Micred、TIMA、等公司合作，旨在開發芯片熱模型的快速建立方法。項目產生了一系列成果，如芯片的熱阻網絡模型DELPHI標準、JEDEC組織認證的唯一熱模型庫FLOPACK、芯片熱應力分析工具Flo/stress等。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
熱阻
+關注
關注
1文章
121瀏覽量
17372 -
delphi
+關注
關注
2文章
159瀏覽量
38844 -
熱模型
+關注
關注
0文章
7瀏覽量
7115
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
芯片熱特性的熱阻描述
熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據傳熱方式的不同，熱阻又分為導熱熱阻
構建CNN網絡模型并優化的一般化建議
通過實踐，本文總結了構建CNN網絡模型并優化的一般化建議，這些建議將會在構建高準確率輕量級CNN神經網絡模型方面提供幫助。
1)避免單層神經網絡
發表于 10-28 08:02
在Ubuntu20.04系統中訓練神經網絡模型的一些經驗
本帖欲分享在Ubuntu20.04系統中訓練神經網絡模型的一些經驗。我們采用jupyter notebook作為開發IDE，以TensorFlow2為訓練框架，目標是訓練一個手寫數字識別的神經網絡
發表于 10-22 07:03
技術資訊 I 導熱材料對熱阻的影響
在電子器件（如導熱材料或導熱硅脂）上涂覆導熱材料的目的是幫助發熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產生的溫升。衡量每功耗所產生溫升的指標稱為熱阻，而給器件涂抹導熱材料的目的正是為了降低
深度解析LED燈具發展的巨大瓶頸——熱阻
什么是熱阻即熱量？熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個類比來解釋，如果熱量相當于電流，溫
FA模型卡片和Stage模型卡片切換
卡片切換
卡片切換主要包含如下三部分：
卡片頁面布局：FA模型卡片和Stage模型卡片的布局都采用類web范式開發可以直接復用。
卡片配置文件：FA模型的卡片配置在config.json中
發表于 06-06 08:10
FA模型和Stage模型API切換概述
API切換概述
FA模型和Stage模型由于線程模型和進程模型的差異，部分接口僅在FA模型下才能使用，針對這部分接口在SDK的接口中有FA
發表于 06-06 06:29
從FA模型切換到Stage模型時：module的切換說明
module的切換
從FA模型切換到Stage模型時，開發者需要將config.json文件module標簽下的配置遷移到module.json5配置文件module標簽下，具體差異
發表于 06-05 08:16
LED封裝器件熱阻測試與散熱能力評估
熱阻概念與重要性熱阻是衡量熱量在熱流路徑上所遇阻力的物理量，它反映了介質或介質間傳熱能力的強弱，具體表現為1W熱量引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以將熱量比作電流，溫差比作電壓
FA模型訪問Stage模型DataShareExtensionAbility說明
FA模型訪問Stage模型DataShareExtensionAbility
概述
無論FA模型還是Stage模型，數據讀寫功能都包含客戶端和服務端兩部分。
FA
發表于 06-04 07:53
KaihongOS操作系統FA模型與Stage模型介紹
FA模型與Stage模型介紹
KaihongOS操作系統中，FA模型（Feature Ability）和Stage模型是兩種不同的應用模型
發表于 04-24 07:27
基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
GaN Systems提供RC熱阻模型，使客戶能夠使用SPICE進行詳細的熱模擬。 模型基于有限元分析（FEA）
工商網監
評論