電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，上海華嶺集成電路技術股份有限公司（以下簡稱：華嶺股份）在北交所成功闖關過會。IPO受理剛過一個多月，就快速進展過會，華嶺股份刷新了北交所最快IPO過會記錄。



招股書顯示，華嶺股份此次IPO擬公開發行不超過4000萬股，發行價格不低于16.88元/股，日前華嶺股份把發行價下調為13.48元/股，募集8億元資金用于建設5nm-28nm 12英寸的測試線及特色封裝研發平臺，擴充集成電路產能。

成立于2001年的華嶺股份，聚焦集成電路晶圓測試和成品測試業務，先后建設8英寸、12英寸晶圓測試線，現覆蓋7nm-28nm的工藝制程，主要面向CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片，具備芯片驗證分析、晶圓測試、成品測試全流程的產業化服務能力。

在華嶺股份的股權結構中一大亮點是，其是本土FPGA領軍者復旦微電直接控股的子公司，復旦微電持股50.29%的股份，此次華嶺股份屬于分拆上市。目前華嶺股份的總經理為張志勇先生，直接持股5.25%。

測試部件銷售收入翻漲2.6倍，產能外供中芯國際、瑞芯微

招股書顯示，2019年-2021年華嶺股份的營業收入分別為1.46億元、1.92億元、2.84億元，年均復合增長率為39.63%。營業收入呈現持續加速增長的趨勢，2021年同比增長速度擴大至48.47%。



相比于營收的平穩增長，近三年凈利潤的增長更加快速，2021年同比增長為61.49%，年均復合增長率為55.20%。報告期內，華嶺股份的主營業務毛利率分別為52.55%、52.83%、53.92%，呈現持續提升的趨勢且始終維持在較高水平。

華嶺股份的營收主要來源于測試服務，2019年-2021年該業務實現的收入分別為1.41億元、1.87億元、2.80億元，分別占當期總營收的比例為96.41%、97.62%、98.33%。近三年對企業營收的貢獻率始終保持在9成以上。2020年、2021年測試服務業務的收入同比增長分別為32.99%、49.54%，漲幅呈現持續擴大的趨勢。

據悉華嶺股份的測試服務業務主要聚焦在晶圓測試和成品測試這兩個環節，面向計算系統芯片、存儲器、通信芯片、消費電子芯片、寬帶芯片、AI芯片、物聯網芯片。其中，晶圓測試覆蓋7nm-28nm工藝制程，服務內容主要包括測試程序開發、凸點晶圓測試、超薄晶圓測試、-55℃~+150℃三溫晶圓測試、射頻和微波器件晶圓測試、測試硬件設計和制造等。



圖：華嶺股份業務覆蓋集成電路產業主要流程

而成品測試覆蓋QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP等封裝類型，服務內容主要包括測試程序開發、測試硬件設計和制造、系統級測試、老化篩選、測試過程自動監控、測試數據分析及報表等。

另外小部分的營收來源于測試部件銷售和設備經營租賃，2021年合計實現476.37萬元，占總營收的比例為3.59%。2021年設備經營租賃業務收入有所下滑，而測試部件銷售收入實現翻2.6倍高增長。

華嶺股份銷售的部件及設備主要是晶圓測試和成品測試所需的測試機、探針臺、儀器儀表、探針卡、分選機、測試夾具等。據了解，目前華嶺股份擁有的測試設備是愛德萬93K、T2K、T5系列，泰瑞達UltraFLEX、J750、IP750、Magnum2系列，東京精密UF3000、UF200系列，EPSON NS8080SH等。

在客戶方面，2019年-2021年華嶺股份前五大客戶的銷售收入分別為0.90億元、1.36億元、1.93億元，分別占當期總營收的比例為61.69%、70.89%、67.90%，客戶集中度較高。2021年華嶺股份的前五大客戶分別為客戶C、客戶B、復旦微電、中芯國際、晶晨股份。

報告期內，復旦微電的銷售收入始終大于中芯國際、晶晨股份、瑞芯微客戶，不過客戶C的是華嶺股份的第一大客戶，由此可見華嶺股份的大部分產能是外供的。而復旦微電2019年-2021年的銷售收入僅分別占總營收的比例為23%、31.06%、23.23%。


自研“芯片測試云”，發明專利數量領先同行

根據中國半導體行業協會發布的統計數據，2016年-2018年我國集成電路封測業銷售規模保持兩位數增長，2019年、2020年受新冠疫情的影響增幅下滑至個位數，2021年觸底反彈再次以兩位數增長，同比增速為10.1%，銷售規模為2763億元。單單就集成電路測試這一細分領域，2021年我國的營收規模約為316.33億元，同比增長19.60%。

圖源：根據中國半導體行業協會、臺灣工研院等公開資料測算

未來驅動我國集成電路測試規模快速增長的，主要有三大因素：一是上游IC設計和晶圓代工產能擴張；二是國內第三方專業測試企業逐漸成熟替代境外測試廠商；三是國內半導體產業分工明確后更多設計、制造、封裝廠商選擇第三方測試。

在集成電路測試市場規模的快速增長中，企業間的競爭也會逐漸加劇。在行業內，第三方測試企業主要有京元電子、利揚芯片、偉測科技、華嶺股份；封測一體化企業則有長電科技、通富微電、華天科技，這三家企業通過外延資本并購的方式實現技術快速突破，進入國際第一梯隊，目前長電科技、通富微電、華天科技已分別成為全球第三大、全球第五大、全球第六大的封測一體企業。

在營收規模上，華嶺股份與進入國際第一梯隊的第三方集成電路測試企業京元電子差距較大，2021年京元電子的營收規模是華嶺股份的26倍之多。而華嶺股份則較接近國內利揚芯片和偉測科技的營收規模。


在研發方面，2019年-2021年華嶺股份研發投入分別為0.50億元、0.38億元、0.43億元，分別占總營收的比例為33.94%、19.84%、15.21%。研發投入并未跟上營收同步增長，而是出現逐年下降的趨勢。在同行企業的比較中，2021年華嶺股份的研發投入低于同行大部分企業，當期研發費用率與京元電子持平。

在技術實力上，京元電子作為國際第三方專業測試龍頭，相比其他企業具有更為領先的測試技術及更完備的測試方案。最重要的是，京元電子通過自研E320系列測試設備，給自身打造了差異化競爭優勢。此外，京元電子晶圓測試的最高pins數、最大同側數等技術指標優于華嶺股份，覆蓋的成品測試封裝尺寸、封裝類型較華嶺股份更為廣泛。而利揚芯片的成品測試規模較大，在比特幣礦機芯片、指紋識別芯片的條帶模塊測試領域具有較強的競爭優勢。



據了解，目前華嶺股份掌握的核心技術主要有寬溫測試分選機、用于CIS和結構光芯片測試的光學裝置、高速測試接口板設計技術、高密度測試探針系統方案等。技術上較有特色的是，華嶺股份自主研發了“芯片測試云”智能測試服務體系，能夠提供遠程調試、遠程控制、測試數據自動上傳等云測試服務，大大提升了集成電路測試服務效率。

截止2021年底，華嶺股份擁有境內發明專利58項，境外專利7項，軟件著作權177項，構建起一個相對完整的自主知識產權體系。境內發明專利和軟件著作權數量超過同行企業利揚芯片和偉測科技。

募資8億元，擴充測試產能、儲備自動駕駛等前沿領域技術

此次華嶺股份分拆上市，擬募集8億元，投建“臨港集成電路測試產業化項目”和“研發中心建設項目”。



投資8億元的“臨港集成電路測試產業化項目”，主要以擴充產能為主，同時建設 5nm-28nm 12英寸測試線、特色封裝研發平臺。華嶺股份將購置更先進的探針臺、測試機等設備，提高服務效率，進一步擴充測試產能。未來，汽車電子、5G、高端消費電子、智能家居、物聯網、工業控制行業的發展，將會為華嶺股份集成電路測試服務的產能消化提供廣闊的市場空間。

此外投資1.8億元的“研發中心建設項目”旨在加強自身前沿技術儲備，提升自身的核心競爭力。華嶺股份將加大5G應用芯片量產測試解決方案、高性能存儲器芯片測試解決方案、億門級大規模FPGA測試解決方案、SoC芯片測試解決方案研發、CIS芯片測試解決方案等課題的研發，提高高端產品測試解決方案的服務能力，拓展高性能計算、自動駕駛、6G應用等新興領域，企圖在高端測試領域搶占更多的市場份額。

未來，華嶺股份還將持續壯大研發團隊，加大在特色封裝領域以及測試設備、耗材領域專業人才的引進力度。招股書透露，目前華嶺股份的技術團隊是由行業經驗超過三十年的國務院特殊津貼獲得者、學術帶頭人、上海市領軍人才、國家及省部級專家庫專家等組成的。為引進優質人才，此前華嶺股份已經與北京大學、復旦大學、上海交通大學進行合作了。

人才是技術發展的基礎，技術的發展需要依靠人才來推動。華嶺股份想要進入自動駕駛等高可靠性領域，在前期勢必要進行技術儲備，建立高端人才隊伍，今年在人才引進方面應該會有新計劃，我們拭目以待。