根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2021年我國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相較2020年增長(zhǎng)58%，達(dá)到296.2億美元，再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在此背景下，包括安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡(jiǎn)稱：耐科裝備）在內(nèi)的業(yè)內(nèi)企業(yè)迎來(lái)時(shí)代發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)了解，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其中，半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動(dòng)塑封壓機(jī)。

從耐科裝備的發(fā)展歷程來(lái)看，其對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展早有預(yù)判。自2016年以來(lái)，公司利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動(dòng)態(tài)PID壓力控制、自動(dòng)封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測(cè)廠商的半導(dǎo)體封裝。

經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，耐科裝備已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。目前，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具產(chǎn)品已銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長(zhǎng)電科技（600584），以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備的亮眼表現(xiàn)，耐科裝備獲得了多項(xiàng)榮譽(yù)。2021年，公司產(chǎn)品“全自動(dòng)封裝系統(tǒng)AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺(tái)套重大技術(shù)裝備”榮譽(yù)；公司獲得了中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)組委會(huì)授予的“2020-2021中國(guó)半導(dǎo)體最具發(fā)展?jié)摿Ψ鉁y(cè)設(shè)備企業(yè)”榮譽(yù)稱號(hào)，當(dāng)選國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位。2022年，公司產(chǎn)品“新型超大噸位集成電路全自動(dòng)封裝系統(tǒng)NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺(tái)套重大技術(shù)裝備”榮譽(yù)。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)領(lǐng)域，2019年至2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為951.08萬(wàn)元、5,153.50萬(wàn)元及14,276.57萬(wàn)元。可以看到，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品營(yíng)收呈現(xiàn)逐年快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

對(duì)于未來(lái)的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，本次IPO計(jì)劃募資開展“半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目”、“先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目”等項(xiàng)目。一方面，豐富和優(yōu)化公司的產(chǎn)品線，增強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，不斷滿足行業(yè)發(fā)展帶來(lái)的新需；此外，進(jìn)一步提升公司研發(fā)創(chuàng)新水平，加強(qiáng)研發(fā)能力，充實(shí)技術(shù)儲(chǔ)備，布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)，保持并擴(kuò)大公司技術(shù)和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

審核編輯 黃昊宇