Infinity探頭通過確保在鋁墊上進行更好的測量，減少重新探測和測量數據中的誤差，樹立了新的標準。了解它如何提高工程師的生產率。

我們的設備表征和建模的理想選擇InfinityProbe?系列產品在鋁墊上具有極低的接觸電阻，具有無與倫比的RF測量精度，可實現高度可靠，可重復的測量。專有的薄膜和同軸探頭技術可減少與附近設備和傳輸模式的不必要耦合。那么Infinity探針系列如何真正提高測試工程團隊的生產力？

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Infinity探頭系列通過確保更好地測量鋁焊盤，減少重新探測和測量數據誤差，樹立了新標準。 Infinity探頭是FormFactor集成測試解決方案的關鍵組件，包括探針臺及其控制系統，校準和測量軟件，以及交鑰匙安裝和培訓。即將推出：Infinity探測器系列的最新成員InfinityXT系列通過提供更好的探頭放置可視性，更好的探頭放置精度和可重復性，以及更高的溫度能力，滿足5G等RF市場的新興需求，將其提升到新的水平。汽車和航空航天。它只會讓你的工作更輕松。

Infinity Probe通過以下功能擴展了器件表征功能：

鋁焊盤上100,000次循環的典型接觸電阻<0.1Ω

在鋁焊盤上進行5小時單次接觸測試時，典型的接觸電阻變化<10mΩ

能夠測量具有收縮墊幾何形狀的設備（50μmx50μm）

新的InfinityXT更高的溫度能力（175°C）

減少對鋁墊的損壞

卓越的射頻測量精度

改善接地電感性能，實現更好的整體RF信號性能

同軸寬帶探頭的高精度至145 GHz

此外，我們的整體測試解決方案通過以下方式擴展了表征性能和生

MicroChamber?用于低電流和低溫測量的外殼。該功能適用于200 mm和300 mm工作站，無需在同一晶圓上的RF和參數測試之間重新配置測試系統，從而提高了測試工程師和測試設備的資產生產率。它還降低了損壞昂貴的1mm同軸電纜和毫米波模塊的可能性。此外，確保了系統完整性，并且不需要對系統進行持續的重新認證。

熱測試范圍能力（-65°C至125°C，無限，175°C，適用于InfinityXT）允許110 GHz設備過熱建模，確保更精確和全面的設備模型。

熱隔離輔助卡盤：校準基板位于此卡盤上。與主卡盤的熱隔離確保了在過溫測試期間保持校準的準確性和完整性。盡管主卡盤溫度發生變化，但基板上的負載阻抗仍為50Ω。

阻抗標準襯底（ISS）：以毫米波頻率驗證。

WinCalXE?校準軟件：我們的專利先進校準技術已被證明是最準確的110 GHz校準方法。

這些優勢為提高測量精度和可重復性樹立了新標準。此外，它們顯著提高了器件表征工程師的工作效率，同時大大提高了RF半導體公司在基于晶圓的測試系統中必須進行的大量投資的回報。該方法還確保了不同測量和測量系統之間數據的自動化和關聯，從而減少了建模，設計周期時間和上市時間。

現在你知道了。有關Infinity Probe的更多詳細信息，您可以聯系我們。

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審核編輯 黃昊宇