俄羅斯首個自研SSD主控面世

根據俄羅斯媒體報道，俄羅斯最大IT公司之一的Kraftway在葉卡捷琳堡工業展會Innoprom2022上發布了俄羅斯首款自研SSD控制器芯片，K1942VK018，而搭載這一主控的SSD存儲產品已經集成俄羅斯自研處理器Elbrus的系統中使用。

Leland點評：根據俄羅斯媒體給出的消息，Kraftway這顆主控是基于RISC-V架構，且基于臺積電的28nmHPC+工藝制造。從俄羅斯最近一系列動向可知，RISC-V這一沒有被出口管制的ISA或許將成為俄羅斯國內芯片設計破局的關鍵。臺積電的工藝或許是個問題，據悉Kraftway將在2023年量產這一SSD控制器，而目前臺積電由于俄烏局勢對俄羅斯展開了制裁。不過28nm的工藝如果交由中芯國際等廠商來代工的話，也不存在任何問題。

在存儲芯片上，Kraftway已經驗證了來自鎧俠、美光和長江存儲的閃存芯片，支持3DMLC、TLC，并將在未來支持QLC。不過這一主控所用接口與協議依然是PCIe4.0x4和NVMe1.4，而且速度哪怕與市面的普通PCIe4.0SSD相比也有些相形見絀。測試中，其順序讀取速度只有971.32MB/s，順序寫入速度只有476.65MB/s。相較之下，長江存儲的致鈦SSDTiPro7000用到了英韌科技的PCIe4.0主控芯片RainierIG5236，可以達到PCIe4.0接口上限的7400MB/s的順序讀取速度。這樣的差距未免有些過大了，不得不說俄羅斯本土芯片設計實力還有很大的提升空間。

中科昊芯完成A輪融資，已成功研發RISC-V處理器核

近日，北京中科昊芯科技有限公司（簡稱“中科昊芯”）完成近億元A輪融資，投資方為比亞迪、固特威、麥格米特等。公司注冊資本現已增長至2890.756305萬元，增幅超13%。現階段，公司已成功研發具有自主知識產權高性能RISC-V處理器核，完成HX2000系列多款芯片流片及工具鏈開發。

Monika點評：中科昊芯專注于數字信號處理器的研發，基于開源指令集架構RISC-V，打造出多款數字信號處理器產品，例如HX2000系列數字信號處理器DSP已有2802X、2803X、2833X等子系列產品。官方介紹，此輪募資的資金主要用于Haawking-HX2000系列產品的研發、流片與量產，以及公司人才隊伍建設和市場推廣。據了解，HX2000系列基于RISC-V開放指令集架構H28。

經過近幾年的發展，國內RISC-V賽道越來越熱鬧。基于RISC-V架構的芯片在國內的應用逐漸落地，包括工業控制、電機驅動、儲能、新能源汽車等領域。不難發現，包括芯來科技、賽昉科技等RISC-V廠商在近兩年相繼獲得融資，獲得資本持續看好的背后，意味著RISC-V市場逐漸擴大，多方面促成的強大動能將讓RISC-V企業打開成長新周期。

PCIe7.0標準全面普及可能要到2028年

今年6月份，PCI-SIG宣布推出最新一代PCIe規范PCIe7.0，在x16通道連接上能夠實現512GB/s的雙向傳輸速度。SSD主控芯片大廠慧榮表示，雖然PCIe7.0標準已經發布，但近期內不會應用。即將進入消費級市場的PCIe5.0SSD，其規范早在2019年提出，而PCIe7.0標準正本將會在2025年完工，全面普及可能要到2028年左右。

速度方面，未來x1通道的PCIe7.0傳輸速度就能達到32GB/s雙向傳輸速度，為目前旗艦級PCIe4.0SSD的兩倍。意味著PCIe7.0的存儲設備可以通過更少的通道數實現更高的傳輸速度，也將有利于高速SSD的體積控制，在小型設備中也能體驗到極速存儲。

Simon點評：目前，PCIe技術最大的優點是數據傳輸速率更高，PCIe技術的迭代也意味著其帶寬越來越寬。當前市場中較為普及的是PCIe4.0與PCIe3.0，以常見的消費級NVMeSSD為例，PCIe4.0接口可以帶來最高7GB/s的順序讀，100萬IOPS的4K隨機讀性能；而PCIe3.0基本上是3GB/s和大概50萬、60萬IOPS。

但是不論是PCIe4.0還是PCIe3.0，對于目前的普通消費者已經足夠了，因為在日常使用中，大部分用戶并不會經常有長時間數據寫入的情形，比如在拷貝文件的情況下才能感受到明顯差別，但幾乎不會有人每天高強度的進行文件拷貝。并且用戶最容易感受到的是SSD容量的大小，而并非是性能不夠。即便是使用SATA固態、NVME固態來與PCIe4.0固態作對比，平常使用過程中也很難有所區分。

這也是為何PCIe5.0在2019年便已經推出，但到如今仍然未能成為市場中的主流。至于PCIe7.0，慧榮認為全面普及將到2028年，或許還是過于樂觀了。

Mobileye放棄黑盒模式，發布首個面向EyeQ系列芯片的SDK

近日，英特爾子公司Mobileye正式發布首個面向EyeQ芯片的軟件開發工具包（SDK）——EyeQKit，可以讓車企在充分利用Mobileye已被驗證的核心技術的同時，在EyeQ平臺上部署差異化的代碼和人機接口工具。

Hobby：很明顯，以往Mobileye一直沿用的黑盒模式——也就是說只提供完整的一套軟硬件方案，不允許車企查看或修改代碼，這種模式已經發生了轉變。這意味著Mobileye未來將變成類似于英偉達Orin芯片平臺、地平線征程系列芯片一樣，可以讓車企在芯片平臺上自行使用自己的自動駕駛代碼，以實現差異化優勢。

黑盒模式讓Mobileye早期獲得了不少的市場份額，畢竟幾乎即插即用，讓車企可以以最低成本獲得輔助駕駛能力。但隨著市場需求的轉變——這從特斯拉棄用Mobileye平臺開始，汽車越來越多的核心功能逐漸軟件化，客戶將需要極高的靈活性和空間來定義品牌并實現差異化。黑盒模式使得Mobileye在一些以自動駕駛為核心賣點的品牌上，被徹底棄用。當然由于本身方案成本的的優勢，Mobileye去年依然獲得了高達67%的營收增長。

最初憑借成本優勢占領市場的Mobileye，這次推出的EyeQKit，同樣可以實現降低開發成本、縮短開發時間，除了支持客戶開發專屬的軟件外，還支持第三方應用的嵌入式開發，可以有效在降低集成其他芯片所增加的成本。這或許是Mobileye在自動駕駛下半場第二次騰飛的契機。

英特爾出手！領投旗芯微數億元B輪融資

7月7日，蘇州一家汽車高端控制器芯片制造企業，旗芯微向外界宣布完成數億元B輪融資。天眼查顯示，此次融資由國際大廠英特爾資本領投，耀途資本、廣汽資本、翼樸資本、哈勃投資跟投。值得注意的是，此前旗芯微A輪和天使輪融資，均獲得了小米的投資。

Tanya點評：為什么旗芯微能夠獲得小米、英特爾巨頭企業的青睞？旗芯微成立于2020年，雖然在半導體行業是一家很新的公司，但是其核心團隊擁有平均超過18年的車規級芯片設計經驗，這也是為什么其在成立一年后就能突破國際一線廠商壟斷，成功研發出第一款高性能車規級車身控制芯片的原因。旗芯微通過采用自研IP技術，開發出了覆蓋安全標準ISO26262ASIL-B至ASIL-D的MCU、DCU、VCU系列產品。在車規控制器芯片領域，旗芯微的核心技術是行業領先的，自主研發創新能力也很強。

英特爾資本是英特爾公司旗下的戰略投資和并購部門，近年在人工智能、自動駕駛、數據中心和云、5G、半導體、機器人等領域頻繁投資，此次投資這家車規控制器芯片企業，也是為了進一步完善自身的生態系統建設。

2021年3月小米集團董事長兼CEO雷軍宣布造車計劃，進軍智能電動汽車行業。近日，網上還流傳小米疑似自動駕駛汽車上路測試的消息。車規控制器芯片是汽車制造的重要器件，小米投資旗芯微也是為了獲得車規控制器芯片優先穩定的供應，推進造車計劃的順利實施。

大眾汽車集團新電池工廠動工

7月8日消息，大眾汽車集團首座歐洲電池工廠即薩爾茨基特新電池工廠正式開工。按照大眾汽車集團的規劃，薩爾茨基特新電池工廠將在2025年投產，投產后年產能為40吉瓦時（GWh），可滿足約50萬輛純電動車的生產需求；到2030年大眾汽車集團計劃在歐洲運營6家電池工廠，總產能將達到240GWh。

Carol點評：薩爾茨吉特是大眾汽車主要汽車工廠的所在地，去年這家汽車制造商在那里開設了價值8000萬美元的工廠，用于研究、開發和測試電動汽車電池。薩爾茨基特新電池工廠將100%依靠可再生能源發電，未來將實現閉環回收。

當前，電池在電動車中仍占據了主要成本。大眾汽車集團曾在2021年宣布將引入標準電芯，2023年全面鋪開，至2030年將覆蓋集團旗下80%的電動車型，其中磷酸鐵鋰、高錳、高鎳分別對應低、中端及性能車型，而20%非標準電芯將維系高端車型，計劃通過“一體適用”的設計及龐大的生產規模，大幅降低電池成本，預計到2030年可以將成本降低50%。

據行業人士透露，大眾預計將在2024年取代特斯拉成為全球最大的電動汽車制造商，想要實現這一目標，大眾集團必須擁有屬于自己的電池供應鏈，在歐洲建立電池工廠走出了第一步。不過大眾在電池方面也遭遇了挑戰，在向電動汽車轉型的過程中，汽車制造商正面臨著供應鏈的全面變革，原材料價格飆升可能會影響其利潤。