如今芯片領域，2nm制程工藝已經成為了一個浪潮，各大芯片廠商紛紛投入了大量資金到2nm的研發當中去，誰能搶先完成2nm芯片的量產，誰就能在芯片領域獲取壓倒性的優勢，從而占據龐大的市場。

雖然IBM已經研制出了全球首顆2nm芯片，但是離量產還差的很遠，全球芯片巨頭臺積電和三星已經計劃在2025年正式量產2nm芯片，并且臺積電計劃投資10000億新臺幣來在臺中建設2nm工廠，擴大2nm產能，美國和日本也不甘落后，雙方經過協商將組建半導體聯盟并建立一家新公司來研發2nm技術，對外宣稱將和臺積電三星一樣在2025年完成2nm芯片的量產。

雖然我國中科院也已經攻克了2nm的兩項關鍵技術，但迫于沒有高端光刻機的緣故，大陸的半導體技術一直落后于這些大廠，不過有人卻表示中科院的2nm芯片有希望了，光刻機不是必要的，明明芯片制造過程中離不開光刻這一步驟，為什么會有這樣的說法呢？中科院2nm芯片光刻機是必要的嗎？

原來這種說法的依據來源于中科院的兩項2nm關鍵技術之一——石墨烯晶圓。

在芯片領域，硅晶圓已經使用了很長時間，各項硅晶圓相關技術都已開發到了十分成熟的地步，不過由于材料及技術限制，目前采用了硅晶圓的芯片制程最高只能達到2nm，而再往后發展就十分困難了。為此在國際芯片導線技術會議上，全球半導體專家重點討論了這個問題，并且得出了結論：石墨烯晶圓將成為突破2nm工藝限制的關鍵！

據說，石墨烯晶圓制成芯片過程中不需要光刻這一步驟，因此才會有人說中科院2nm芯片光刻機不是必要的，不過后續中芯國際出面辟謠稱，石墨烯晶圓的制造需要光刻機，并且比硅晶圓的制造難度更大。因此網上流傳的依靠石墨烯晶圓完成彎道超車的言論也就不攻自破了，要想實現彎道超車，還有很長的路要走。

綜合整理自 數碼館長 柏柏說科技 瘋狂的菠蘿

審核編輯 黃昊宇