電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，成都華微電子科技股份有限公司（簡稱：成都華微）科創板IPO問詢狀態更新，上市提速！

成立于2000年的成都華微，聚焦數字與模擬特種集成電路賽道，主要產品為CPLD/FPGA邏輯芯片、存儲芯片、微控制器、數據轉換（ADC/DAC）、總線接口、電源管理及放大器，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

成都華微的產品已經進入了中國電科集團、航空工業集團、航天科技集團、航天科工集團等下游主流廠商，核心產品CPLD、FPGA以及高精度ADC技術在國內處于領先地位。

目前成都華微共完成3輪融資，三大投資方是中電金投、四川發展、成都創投。最大股東是中國振華，持股52.76%，該股東有國務院控股背景。


凈利翻倍增長，營收五成來自邏輯芯片

招股書顯示，2018年-2020年分別實現營業收入1.16億元、1.42億元、3.16億元，年復合增長率達65.05%。2021年1-9月營收為4.11億元，比2020年全年增加0.95億元。

同期凈利潤分別為0.04億元、-0.13億元、0.61億元、1.60億元。2021年1-9月的凈利潤同樣實現大增長，是2020年的2.62倍。總體，凈利增速高于營收增速，2020年后實現雙重增長。

值得注意的是，成都華微近年持續的高研發投入。同期研發投入分別占營業收入的比例為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%。總體，最近三年累計研發投入占累計營業收入的比例超過60%。

成都華微的營收來源于數字集成電路和模擬集成電路兩大業務。其中數字集成電路業務包括邏輯芯片、存儲芯片和微控制器產品；而模擬集成電路業務則包括數據轉換、總線接口、電源管理和放大器產品。

報告期內，邏輯芯片是營收的主要來源，分別實現收入0.68億元、0.78億元、1.54億元、2.08億元，分別占當期總營收的比例為58.71%、54.85%、48.62%、50.63%，為成都華微貢獻超5成的營收。
第二大業務是總線接口產品，同期分別實現收入0.15億元、0.11億元、0.40億元、0.54億元，分別占當期總營收的比例為13.35%、7.61%、12.65%、13.15%。這兩大業務2021年1-9月的收入均超過2020年全年的，分別增加了0.54億元、0.14億元。

在銷量方面，2021年1-9月模擬芯片銷量首次超過數字芯片，模擬芯片突破27萬顆，數字芯片突破14萬顆。兩大主營產品產銷率均超過100%，高于歷年的產銷率，2021年出現產銷兩旺的好勢頭。

成都華微的核心產品CPLD、FPGA邏輯芯片以及高精度ADC產品技術處于國內領先地位。FPGA產品制程工藝涵蓋0.22μm至28nm，規模區間涵蓋百萬門級至千萬門級，奇衍系列產品最高達7000萬門級；CPLD產品覆蓋1.8V至 5V等多種電壓工作場景，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工藝，內嵌2210個邏輯單元，功耗水平進一步降低，已進入樣品用戶試用驗證階段。


毛利率高達83.50%，研發投入超過紫光國微、復旦微電


成都華微前三大收入最高的產品是邏輯芯片、總線接口和數據轉換模擬集成電路。根據IC Insights預測，2021年至2026年，整個集成電路行業增速受到下游汽車電子、5G通信等應用場景的帶動作用，市場規模的復合增速有望維持在10.20%。其中模擬、邏輯和存儲IC市場增速將分別達到11.80%、11.70%和10.80%，是集成電路細分市場中復合增速最快的三個賽道。

在邏輯芯片領域，國際巨頭是賽靈思、阿爾特拉，占據全球較高的市場份額；在模擬芯片領域，德州儀器、亞德諾半導體在信號鏈及電源管理方面均具有突出的競爭實力，保持領先的市場占有率。在國內成都華微的主要競爭對手是紫光國微、復旦微電。

在經營規模上，報告期內成都華微與國內同行企業對比情況如下:

近年成都華微營收、凈利潤規模小于國內頭部企業紫光國微和復旦微電。不過，在毛利率方面，成都華微表現比頭部企業要好。2021年1-9月成都華微的毛利率高達83.50%，超過復旦微電的58.16%和紫光國微的59.87%。

報告期內，成都華微的研發費用分別為0.22億元、0.47億元、0.71億元、0.64億元，分別占當期總營收的比例為19.01%、32.86%、22.61%、15.61%。研發投入分別占當期總營收的比例為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%，2021年1-9月比例超過紫光國微和復旦微電。

2021年1-9月成都華微研發投入前五大項目分別是12位高速ADC、七千萬門級FPGA、三千萬門級FPGA、射頻直采超高速轉換器、多核射頻全可編程系統芯片。


在可編程邏輯器件領域，成都華微擁有自主創新FPGA架構設計技術、工藝適配設計技術和高速低功耗設計技術等，FPGA產品規模最高可達7000萬門級，同時擁有產品系列齊備的 CPLD 產品。

在數據轉換領域，成都華微已經掌握了高精度ADC轉換器設計技術，擁有領先的專利算法和架構，在16位以上高精度ADC領域處于國內領先地位。

在智能SoC領域，成都華微通過開發高能效異構型神經網絡處理器，優化數據存儲方式，重點研究數據壓縮算法，解決片上系統有效數據混合存儲，大帶寬數據傳輸以及異構核通信等系列問題。


募資15億，建設高端集成電路研發及產業基地

成都華微此次擬募資15億元，主要用于“芯片研發及產業化項目”、“高端集成電路研發及產業基地”及補充流動資金。

“芯片研發及產業化項目”開展高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應智能SoC等三個方向的產品研發及產業化。針對 28nm 及以下先進工藝，對億門級超大容量FPGA 進行預研究、預設計、預開發等工作，并對已量產的 7000 萬門超大容量 FPGA 進行性能優化、 良率提升等工程化實踐，形成從千萬門級到億門級FPGA的技術和產品。

開發完成 12 位高速高精度ADC以及8位超高速ADC系列產品。突破自重構、自適應的芯片架構設計，ADC、CPU、eFPGA、NPU 協作與融合等關鍵技術，研制硬件可編程、 架構可擴展、系統可重構的自適應智能SoC芯片，實現數模轉換、邏輯控制、 標量計算、矢量計算、張量計算的一體化。

檢測中心建設項目主要包括檢測用廠房的建設以及測試設備的采購，項目建成后將進一步提升成都華微集成電路產品測試和驗證的綜合實力，實現自主產品測試的需求。研發中心建設項目主要包括研發辦公樓的建設，項目建成后將進一步提升成都華微集成電路產品的設計能力。

未來規劃成都華微將繼續加大研發投入，建立高端集成電路設計平臺，打造國內領先的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC產品。同時持續深入行業開拓，建立市場應用與服務平臺。