CM300xi探針系統–提供測量精度和可靠性

CM300xi探針系統在完全模塊化的解決方案中提供了測量精度和可靠性-無論是在一個半自動系統中進行IV / CV，RTN和RF測量，還是可以處理200 mm任意組合的全自動雙探針系統和300毫米晶圓。

正在進行研究的一個領域是直接探測互連3D堆疊芯片的細間距微凸塊。需要細間距，低力探針卡和高精度探針，以及我們的組合PyramidProbe?先進的技術和準確性CM300xi探針臺非常好地滿足這些要求。

通過提供創建更精確模型參數的能力以及在整個溫度和時間內實現可靠，可重復的接觸，CM300xi探針臺縮短了新設備和技術的上市時間。

CM300xi探頭系統具有大量功能和選項，可提供卓越的性能和測量精度。以下是一些值得注意的事項：

它是一個功能齊全的探針系統：

• 全EMI屏蔽，可實現高精度的低泄漏和低噪聲測量結果
• 最大限度減少了穩定時間，以實現高效測量，并未犧牲整個溫度范圍內的準確度
• 自動熱管理（ATM?）設置相對于卡盤溫度的設備參數
• 自動重新校準功能可在每次溫度變化后補償晶圓和探頭的熱漂移
• 在低至30μm的小焊盤和微凸塊的寬熱范圍內可靠且可重復的接觸
• 用于安裝測量儀器（如參數或噪聲分析儀和VNA）的大型橋接器盡可能靠近DUT

它使用Velox?和VeloxPro?探針臺控制和測試自動化軟件：

• 以半自動工程模式操作機器
• 在晶圓上免費進行芯片到芯片的導航
• 個別模具測試
• 易于使用的SEMI E95兼容用戶界面
• 與測試執行軟件進行高效通信
• 強大的模式識別功能
• 自動晶圓對準，以及亞微米步進的自動XYZ和θ校正

快速訪問輔助卡盤：

• 兩個獲得專利的輔助卡盤，可在高達110 GHz的頻率下進行RF / mmW測量，具有高校準精度
• 三個站點進行高級清潔程序和聯系驗證

手動晶圓裝卸：

• 半自動模式，手動處理單個芯片，分數和小晶圓
• 能夠處理300毫米晶圓框架，用于薄膜上的薄晶圓（可選）

內置隔振系統：

• 消除來自外部源（例如聲學和建筑）的振動，實現可靠的小墊探測
• 增強系統穩定性并減少對焊盤，晶圓和探針尖端的損壞
• 從前側和后側輕松訪問，以實現快速配置和服務

探測寬溫范圍：

• 溫度范圍-60?C至300?C，用于表征和建模
• 高熱穩定性壓板和屏蔽解決方案可確保穩定和可重復的測量

使用物料搬運裝置進行全自動探測：

• 晶圓可以全自動裝載FOUP和FOSB 300 mm晶圓盒
• 打開盒式適配器，用于標準200 mm晶圓盒（可選）
• 自動庫存和盒式熱插拔功能，用于高優先級晶圓測試處理
• Prober可以在現場使用MHU晶圓裝載機進行升級
• 緊湊型MHU301晶圓裝載機，占地面積最小
• MHU300晶圓裝載機，用于兩個獨立的探針系統，可共用一個處理單元，從而提高測試電池效率并最大限度地減少占地面積

CM300xi探頭系統在完全模塊化的解決方案中提供測量精度和可靠性 – 無論是在一個半自動系統中進行IV / CV，RTN和RF測量，還是可以處理200 mm任意組合的全自動雙探頭系統和300毫米晶圓。憑借我們的精密測量專業知識，您可以放心地為當前和不斷發展的設備技術提供準確可靠的數據。因此，CM300xi在可靠性過程中提供了更快的生命周期可預測性，并減少了建模過程中的設計迭代次數。通過在寬溫度范圍內進行測試，并保持探針到焊盤的精度，可以測試低至30μm的小焊盤，從而提高生產率和效率。

審核編輯：符乾江